AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 è un potente processore della famiglia Strix Point che ha debuttato nell'ottobre 2024. L'APU è dotata di 12 core di CPU che funzionano da 2,0 GHz a 5,1 GHz, le 16 CU RDNA 3+ Radeon 890M e il motore neurale XDNA 2 da 50 INT8 TOPS. Altre caratteristiche degne di nota sono PCIe 4, USB 4 e supporto RAM LPDDR5x-8000. A differenza del modello non-PRO AI 9 HX 370 aMD Secure Processor (un co-processore ARM on-package), oltre ad alcune altre caratteristiche di fascia alta come AMD-Vi.

Dei 12 core della CPU, 4 sono core Zen 5 completi e gli altri 8 sono core Zen 5c più piccoli. Con una velocità di clock massima di soli 3,3 GHz, questi ultimi non solo sono meno complessi, ma funzionano anche a velocità di clock notevolmente inferiori.

Architettura e caratteristiche

Le APU della famiglia Strix Point sono alimentate dai core della microarchitettura Zen 5 e Zen 5c, che si trovano in due cluster separati; quest'ultimo è una versione più lenta, più piccola e più efficiente dal punto di vista energetico del primo. Una delle differenze tra Zen 5 e Zen 5c è la dimensione della cache; i core Zen 5 hanno cache più grandi con cui lavorare.

In ogni caso, secondo quanto riferito (ChipsAndCheese) più vicino allo Zen 4 per desktop che allo Zen 5 per desktop, a causa delle diverse dimensioni della cache, delle grandi differenze nel throughput AVX-512 e di altri fattori, come la mancanza del supporto PCIe 5.

Altrove, il chip Ryzen AI 9 PRO supporta la RAM DDR5-5600 e LPDDR5x-8000 ECC e non-ECC, offrendo ai progettisti di sistemi la scelta tra una latenza più bassa e un throughput più elevato, rispettivamente. L'APU è nativamente compatibile con USB 4 (e quindi con Thunderbolt). Il suo controller PCIe è limitato alla velocità 4.0, ovvero 1,9 GB/s per corsia, proprio come i predecessori della serie 8000. La NPU XDNA 2 integrata è molto più complessa rispetto alla XDNA di prima generazione e offre fino a 55 INT8 TOPS per vari carichi di lavoro AI come Copilot.

Come di consueto per le CPU dei computer portatili, il Ryzen non è sostituibile dall'utente, in quanto viene saldato per sempre.

Prestazioni

Anche se non abbiamo testato un singolo sistema alimentato da HX PRO 370, abbiamo molti risultati di benchmark per il suo fratello non-PRO il suo fratello non-PRO. Le specifiche più importanti sono identiche tra i due. Pertanto, è ragionevole aspettarsi che i sistemi dotati di HX PRO 370 offrano prestazioni multi-thread alla pari con i computer portatili e i mini-PC dotati di Core i7-13650HX (Raptor Lake, 6 core P, 8 core E, obiettivo di potenza a breve termine di 157 W). Il Ryzen AI 9 HX PRO 375 e il suo fratello non-Pro saranno molto vicini, poiché il loro unico vantaggio rispetto ai due chip 370 è la NPU 55 TOPS leggermente più veloce.

Grafica

La Radeon 890M è l'iGPU più potente sul mercato, a partire dal quarto trimestre 2024. Presenta 16 CUs/WGP dell'architettura RDNA 3+; si tratta di 1024 shader unificati che funzionano fino a 2.900 MHz.

Naturalmente, la Radeon è in grado di pilotare quattro monitor SUHD 4320p60 contemporaneamente. Può anche codificare e decodificare in modo efficiente i codec video più diffusi, come AVC, HEVC, VP9 e AV1. L'ultima aggiunta a questo elenco, il codec VVC, non è supportato a differenza di quanto avviene con Intel Lunar Lake chip di Intel Lunar Lake.

Per quanto riguarda le prestazioni, l'adattatore grafico può essere lento come l' Arc 8 o veloce come la RTX 2050 Laptop a seconda del benchmark o del gioco. In media, l'890M si trova molto vicino alla GTX 1650 Laptop rendendo possibile giocare a 2024 giochi AAA a 1080p con la maggior parte delle impostazioni impostate su Basso. Baldur's Gate 3 è giocabile con impostazioni medie, così come molti altri giochi 2023.

Consumo di energia

Il 370 dovrebbe avere un TDP di base di 28 W, con i produttori di laptop liberi di aumentarlo fino a 54 W, cosa che effettivamente fanno per massimizzare le prestazioni. Il valore più alto che abbiamo visto a partire da ottobre 2024 era di 80 W.

I chip Strix Point hanno un design single-die. Il processo TSMC N4P con cui sono costruiti consente un'efficienza energetica molto decente, a partire dal quarto trimestre 2024.

Benchmark