AMD Ryzen AI Max+ 395 è un potente processore della famiglia Strix Halo che ha debuttato a gennaio 2025. L'APU è dotata di 16 core CPU Zen 5 che funzionano fino a 5,1 GHz, dell'adattatore grafico RDNA 3+ Radeon 8060S da 40 CU e del motore neurale XDNA 2 da 50 TOPS. Altre caratteristiche degne di nota sono il supporto PCIe 4, USB 4 e LPDDR5x-8000 per la RAM e una grande quantità di cache L3.
Architettura e caratteristiche
A differenza di Strix Point, le parti di Strix Halo sono alimentate da core Zen 5 - niente Zen 5c qui. Non è chiaro se si tratti dell'implementazione Zen 5 per desktop con throughput AVX512 completo o di quella per dispositivi mobili. Secondo AMD, Zen 5 offre un miglioramento dell'IPC del 16% rispetto a Zen 4, grazie a miglioramenti nella predizione dei rami e ad altri perfezionamenti.
Altrove, il chip AI Max+ supporta una RAM veloce come LPDDR5x-8000 ed è nativamente compatibile con USB 4 (e quindi Thunderbolt). Ha il supporto PCIe 4.0 per un throughput di 1,9 GB/s per corsia, proprio come i suoi predecessori della serie 8000. La NPU XDNA 2 integrata offre fino a 50 INT8 TOPS per accelerare vari carichi di lavoro AI.
Prestazioni
Dalle informazioni trapelate, sappiamo che Ryzen offre circa 20.700 punti Geekbench 6.3 Multi, il che significa che può competere con CPU desktop molto potenti come Ryzen 9 9900X.
Grafica
La Radeon 8060S è l'iGPU più potente offerta da AMD, a partire da gennaio 2025. Dispone di 40 CU dell'architettura RDNA 3+ (2560 shader unificati) che potrebbero farle superare la concorrenza di schede grafiche desktop di fascia media inferiore, come la RTX 4050 di GeForce. Questa GPU è indubbiamente in grado di far girare qualsiasi gioco a 1080p su Ultra, tuttavia la domanda finale è se la soluzione di raffreddamento del portatile sarà abbastanza potente da far brillare l'iGPU.
Naturalmente, la Radeon è in grado di pilotare quattro monitor SUHD 4320p60. Può anche codificare e decodificare in modo efficiente i codec video più diffusi, tra cui AVC, HEVC, VP9 e AV1. L'ultima aggiunta a questo elenco, il codec VVC, non è supportato a differenza dei chip Intel Lunar Lake.
Consumo di energia
L'AI Max+ 395 può consumare fino a 120 W a seconda del sistema e dei suoi obiettivi di potenza TDP, con 45 W indicati come TDP minimo.
Il processo TSMC a 4 nm con cui sono costruiti i core della CPU garantisce un'efficienza energetica decente, a partire da gennaio 2025.
| Nome in codice | Strix Halo | ||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | ||||||||||||
Serie: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo
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| Clock Rate | 3000 - 5100 MHz | ||||||||||||
| Level 2 Cache | 16 MB | ||||||||||||
| Level 3 Cache | 64 MB | ||||||||||||
| Numero di Cores / Threads | 16 / 32 16 x 5.1 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||
| Consumo energetico (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||
| Tecnologia del produttore | 4 nm | ||||||||||||
| Socket | FP11 | ||||||||||||
| Features | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||
| 64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Data di annuncio | 01/06/2025 | ||||||||||||
| Collegamento Prodotto (esterno) | www.amd.com | ||||||||||||
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