Xiaomi Xring O3

Lo Xiaomi Xring O3 è un SoC di fascia alta per smartphone e tablet. È dotato di un totale di dieci core CPU: due core C1 Ultra con elevate prestazioni single-thread (4,35 GHz), quattro core C1 Premium con frequenza fino a 3,6 GHz e quattro core C1 Pro più piccoli con frequenza fino a 3,15 GHz. I core hanno accesso a 12 MB di cache L2 e 16 MB di cache L3.
Le prestazioni della CPU nei primi benchmark sono eccezionali, superando quelle dell’Apple A19 Pro e, naturalmente, del precedente Xring O1.
Il chip integra un nuovo controller di memoria a 96 bit per la memoria LPDDR6-10667. Secondo Xiaomi, l’NPU integrata dovrebbe raggiungere fino a 200 TOPS INT8 e dispone di 8 MB di cache propria. Come GPU viene utilizzata la nuova ARM Mali-G2 Ultra NX a 16 core.
Lo Xiaomi Xring O3 ha una superficie di 133 mm² (rispetto ai 109 mm² dell’O1) e continua a essere prodotto da TSMC utilizzando un processo a 3 nm di seconda generazione.
| Nome in codice | C1 Ultra, C1 PRemium, C1 Pro |
| Serie | Xiaomi Xring |
| Clock Rate | 315 - 4350 MHz |
| Level 2 Cache | 12 MB |
| Level 3 Cache | 16 MB |
| Numero di Cores / Threads | 10 / 10 2 x 4.4 GHz ARM C1-Ultra 4 x 3.6 GHz ARM C1-Premium 4 x 3.2 GHz ARM C1-Pro |
| Transistor Count | 24000 Milioni |
| Tecnologia del produttore | 3 nm |
| Dimensione Die | 133 mm2 |
| NPU / AI | 200 TOPS INT8 |
| 64 Bit | Supporto 64 Bit |
| Architecture | ARM |
| Data di annuncio | 08/22/2026 |
Benchmark
* Numeri più piccoli rappresentano prestazioni supeiori
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