MediaTek Dimensity 8300

Il MediaTek Dimensity 8300 presentato nel quarto trimestre del 2023 è un SoC (system-on-a-chip) basato su ARM e prodotto con processo a 4 nm. È stato progettato appositamente per essere utilizzato negli smartphone Android e si colloca nella classe superiore inferiore in termini di prestazioni. Supporta tutti gli attuali standard di comunicazione mobile, compreso il 5G SA. L'analogo Dimensity 8300-Ultra offre un adattamento speciale per Xiaomi.

La CPU funziona con un totale di otto core, che sono suddivisi in due cluster. Il primo cluster contiene un nucleo di potenza ARM Cortex-A715, che funziona fino a 3,35 GHz. Inoltre, ci sono altri 3 core ARM Cortex-A715 a 3,2 GHz. Il secondo cluster contiene quattro core a risparmio energetico ARM Cortex-A510 con 2,2 GHz. La RAM LPDDR5 può essere utilizzata come RAM e UFS 4.0 è supportato come memoria interna.

Rispetto al predecessore MediaTek Dimensity 8200-Ultra si dice che il MediaTek Dimensity 8300 offra prestazioni della CPU fino al 20 percento superiori e prestazioni della GPU fino al 60 percento superiori. Secondo il produttore, anche l'efficienza energetica di CPU e GPU è migliorata (+30%/+55%).

In termini di connettività, è disponibile il dual 5G con una velocità di download di picco teorica fino a 5,17 GBit/s, oltre al WiFi 6E e al Bluetooth 5.4.

Un processore di immagini Imagiq 980 è responsabile dell'elaborazione dei dati della fotocamera. Le registrazioni video sono supportate fino a 4K a 60 fps.

Il processore integrato Unità grafica ARM Mali-G615 MC6 integrata può controllare display con una risoluzione fino a 2.960 x 1.440 pixel (WQHD+) e una frequenza di aggiornamento fino a 120 Hz. Con il Full HD+, è possibile arrivare fino a 180 Hz.