HiSilicon Kirin 810
L'HiSilicon Kirin 810 è un Octa-Core-SoC di fascia media basato su ARM per smartphone e tablet basati su Android. È stato annunciato a metà del 2019 e contiene 8 core di processore. Due core veloci ARM Cortex-A76 con fino a 2,27 GHz e sei piccoli core ARM Cortex-A55 a basso consumo energetico con fino a 1,88 GHz (bigLITTLE). Inoltre, il SoC integra una scheda grafica a medio raggio chiamata ARM Mali-G52 MP6 con 6 cluster. Per l'accelerazione AI, il Kirin 810 integra una Ascend D100 Lite NPU (architettura Da Vinci). Il modem LTE integrato supporta la Cat.12/13 con Dual Sim VoLTE. Per la fotografia, il Kirin 810 integra il Kirin ISP4.0. Il controller di memoria supporta LPDDR4X fino a 2133 MHz. Inoltre, WiFi 802.11ac e Bluetooth 5.0 sono integrati nel chip.
Il SoC è prodotto nel moderno processo a 7nm al TSMC e quindi dovrebbe essere molto efficiente dal punto di vista energetico.
| Serie | HiSilicon | ||||||||||||||||||||
| Nome in codice | Cortex-A76/-A55 | ||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A76/-A55 |
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| Clock Rate | 1880 - 2270 MHz | ||||||||||||||||||||
| Numero di Cores / Threads | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||
| Tecnologia del produttore | 7 nm | ||||||||||||||||||||
| Features | ARM Mali-G52 MP6 GPU, 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.88 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 1400 Mbps Downlink, Cat-13 200 Mbps Uplink, Bluetooth 5, WiFi a/b/g/n/ac, AGPS, Glonass, Baidou | ||||||||||||||||||||
| GPU | ARM Mali-G52 MP6 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||
| Data di annuncio | 06/01/2019 | ||||||||||||||||||||
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