HiSilicon Kirin XE90
L’HiSilicon Kirin XE90 è la versione per laptop del Kirin 9030 Pro. Il SoC è un chip basato su ARM del 2026 con 9 core e 14 thread distribuiti su 3 cluster. Un veloce core Taishan V124 Prime (L-core) raggiunge una frequenza di clock massima di 2,75 GHz, dispone di 1 MB di cache L2 e supporta la tecnologia SMT (2 thread). Quattro core Taishan V124 di fascia media (M-core) raggiungono una frequenza di clock massima di 2,27 GHz e supportano anch’essi la tecnologia SMT (8 thread). I core di fascia media e il core L condividono 12 MB di cache L3. I 4 core Taishan V124 di piccole dimensioni ed a basso consumo (Tiny-Core) non supportano la tecnologia SMT (4 thread), funzionano a una frequenza massima di 1,72 GHz e condividono 4 MB di cache L2. L’intero chip, compresa la GPU, può accedere a 12 MB di SLC (System-Level Cache). La CPU supporta il set di istruzioni ARMv8. Rispetto alla versione per smartphone, si prevede che l’XE90 abbia un TDP più elevato e offra quindi prestazioni sostenute migliori.
Il SoC integra inoltre Bluetooth 5.2 e Wi-Fi 7. Il controller di memoria integrato dispone di 4 canali a 16 bit e supporta memorie fino a LPDDR5X-9600. L’NPU Ascend integrata comprende 3 unità vettoriali, 4 unità tensoriali e 1 MB di cache, e raggiunge fino a 29 TOPS nei calcoli INT8.
Prestazioni
Le prestazioni del comparabile 9030 Pro presente nell’Huawei Mate X7 non risultano del tutto convincenti nei test. Nonostante le frequenze di clock più elevate e il maggior numero di core, il SoC non riesce a distanziare in modo significativo il precedente Kirin 9020. Il design sottile del dispositivo pieghevole potrebbe limitare le prestazioni. Non si prevede una simile limitazione nella variante per laptop.
Come iGPU viene utilizzato l’HiSilicon Maleoon 935, con una frequenza di clock prevista compresa tra 692 e 933 MHz.
Il chip è probabilmente realizzato utilizzando il nuovo processo N+3 (5 nm) di SMIC.
| Clock Rate | 1720 - 2750 MHz |
| Level 2 Cache | 5 MB |
| Level 3 Cache | 24 MB |
| Numero di Cores / Threads | 9 / 14 1 x 2.8 GHz 4 x 2.3 GHz 4 x 1.7 GHz |
| Tecnologia del produttore | 5 nm |
| Features | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| GPU | HiSilicon Maleoon 935 (692 - 933 MHz) |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64 Bit | Supporto 64 Bit |
| Architecture | ARM |
| Data di annuncio | 03/13/2026 |
Benchmark
- Valori medi di benchmark per questa scheda grafica* Numeri più piccoli rappresentano prestazioni supeiori
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