AMD Ryzen AI Max+ 392
AMD Ryzen AI Max+ 392 è un potente processore della famiglia Strix Halo che ha debuttato a gennaio 2026. L'APU è dotata di 12 core CPU Zen 5 che funzionano fino a 5,0 GHz, della scheda grafica RDNA 3+ Radeon 8060S da 40 CU e del motore neurale XDNA 2 da 50 TOPS. Altre caratteristiche degne di nota sono il supporto PCIe 4, USB 4 e RAM LPDDR5x-8000, oltre a un'ampia cache L3 da 64 MB.
Architettura e funzioni
A differenza dello Strix Point, le parti dello Strix Halo sono alimentate da core Zen 5 - niente Zen 5c qui. Non è chiaro se si tratti dell'implementazione Zen 5 per desktop con throughput AVX512 completo o dell'implementazione mobile. Secondo AMD, Zen 5 offre un miglioramento dell'IPC del 16% rispetto a Zen 4, grazie a una migliore previsione dei rami e ad altri perfezionamenti.
Il chip AI Max supporta la RAM con una velocità di LPDDR5x-8000 ed è nativamente compatibile con USB 4 (e quindi Thunderbolt). Ha il supporto PCIe 4.0 per un throughput di 1,9 GB/s per corsia, proprio come i suoi predecessori della serie 8000. La NPU XDNA 2 integrata offre fino a 50 INT8 TOPS per accelerare vari carichi di lavoro AI.
Prestazioni
Le prestazioni della CPU dovrebbero essere superiori di circa il 10% rispetto a Ryzen AI 9 HX 370 e HX 375, in quanto il chip AI Max punta a un consumo energetico TDP più elevato e non dispone di core Zen 5c ridotti.
Grafica
La Radeon 8060S è l'iGPU più potente che AMD ha da offrire (a partire da gennaio 2025). Dispone di 40 CU dell'architettura RDNA 3+ (2560 shader unificati) e potrebbe quindi superare le schede grafiche desktop di fascia medio-bassa, come la RTX 4050 di GeForce. Questa GPU è indubbiamente in grado di far girare qualsiasi gioco a 1080p su Ultra. La domanda chiave, tuttavia, è se la soluzione di raffreddamento del portatile sia abbastanza potente da permettere all'iGPU di brillare.
Naturalmente, la Radeon è in grado di gestire quattro monitor SUHD 4320p60. Può anche codificare e decodificare in modo efficiente i codec video più comuni, come AVC, HEVC, VP9 e AV1. L'ultima aggiunta a questo elenco, il codec VVC, non è supportato, a differenza dei chip Intel Lunar Lake.
Consumo di energia
A seconda del sistema e dei suoi obiettivi di prestazioni TDP, l'AI Max+ 392 può consumare fino a 120 W, con 45 W specificati come TDP minimo.
Il processo TSMC a 4 nm utilizzato per produrre i core della CPU garantisce una buona efficienza energetica (a partire da gennaio 2025).
| Nome in codice | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Halo | ||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Halo Strix Halo
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| Clock Rate | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Numero di Cores / Threads | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Consumo energetico (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
| Tecnologia del produttore | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Temperatura massima | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Socket | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Features | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 122 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Data di annuncio | 01/06/2026 | ||||||||||||||||||||
| Collegamento Prodotto (esterno) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmark
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