AMD Ryzen AI 7 PRO 350 è un potente processore mobile della famiglia Krakan Point, annunciato al CES all'inizio del 2025. L'APU integra 8 core di CPU (4x Zen 5 con un massimo di 5 GHz e 4x Zen 5c con meno cache e un massimo di 3,5 GHz) e una grande cache L3 da 16 MB. Rispetto al chip consumer quasi identico, il Ryzen AI 7 350la variante PRO supporta ulteriori funzioni di gestione e sicurezza.
Architettura e caratteristiche
Le APU della famiglia Krackan Point sono alimentate dai core della microarchitettura Zen 5 e Zen 5c, situati in cluster separati; quest'ultima è una versione leggermente più lenta, più piccola e più efficiente dal punto di vista energetico della prima. Una delle differenze tra Zen 5 e Zen 5c è la dimensione della cache; i core Zen 5 dispongono di cache più grandi.
Tuttavia, l'implementazione mobile di Zen 5, secondo quanto riferito (ChipsAndCheese) è più vicina allo Zen 4 per desktop che allo Zen 5 per desktop, a causa delle diverse dimensioni della cache, delle grandi differenze nel throughput AVX-512 e di altri fattori.
Altrove, il chip Ryzen AI 7 supporta la RAM DDR5-5600 e LPDDR5x-8000, offrendo ai progettisti di sistemi una scelta tra una latenza più bassa e un throughput più elevato. Il chip è nativamente compatibile con USB 4 (e quindi con Thunderbolt). Ha il supporto PCIe 4.0 per un throughput di 1,9 GB/s per corsia, proprio come i suoi predecessori della serie 8000. La NPU XDNA 2 integrata, molto più complessa rispetto all'XDNA di prima generazione, offre fino a 50 INT8 TOPS per accelerare vari carichi di lavoro AI.
Come di consueto per le CPU dei computer portatili, il chip Ryzen 7 AI non può essere sostituito dall'utente perché è saldato.
Prestazioni
Grazie all'architettura Zen 5 e alle elevate frequenze di clock, le prestazioni della CPU dovrebbero essere molto buone.
Grafica
La Radeon 860M è il diretto successore della Radeon 760M e offre 8 core (CUs = 512 shader) e clock fino a 3 GHz. Utilizza la nuova architettura RDNA 3.5.
Consumo di energia
Si dice che l'AI PRO 350 abbia un TDP di base di 28 W, anche se i produttori di laptop sono liberi di impostare il TDP tra 15 e 54 W.
Il processo TSMC a 4 nm con cui sono prodotte queste CPU garantisce un'efficienza energetica superiore alla media.
| Nome in codice | Krackan Point (Zen 5) | ||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Krackan Point (Zen 5)
| |||||||||||||||||
| Clock Rate | 2000 - 5000 MHz | ||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||
| Numero di Cores / Threads | 8 / 16 4 x 5.0 GHz AMD Zen 5 4 x 3.5 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||
| Consumo energetico (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | ||||||||||||||||
| Tecnologia del produttore | 4 nm | ||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 860M ( - 3000 MHz) | ||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| Chip AI | 66 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| 64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Data di annuncio | 01/06/2025 | ||||||||||||||||
| Collegamento Prodotto (esterno) | www.amd.com | ||||||||||||||||
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