AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 è un processore mobile veloce della famiglia Gorgon Point, introdotto nel gennaio 2026. L'APU integra 12 core di processore a 2 - 5,3 GHz, una scheda grafica RDNA3+ da 16 CU e un potente motore neurale XDNA 2 da 60 TOPS (accelerazione AI). Rispetto al suo predecessore, il Ryzen AI 9 HX 375il 475 si basa su velocità di clock leggermente superiori (CPU, GPU e NPU). Rispetto al simile Ryzen AI 9 HX PRO 470, il 475 si differenzia solo per la NPU leggermente più veloce (60 vs 55 TOP). Il Ryzen AI 9 HX PRO 475 è identico al modello Ryzen AI 9 HX 475 consumer con il supporto di ulteriori funzioni di gestione e sicurezza, come la memoria ECC.
Dei 12 core del processore, quattro sono core Zen 5 grandi e 8 sono core Zen 5c più piccoli con meno cache.
Il chip Ryzen AI 9 supporta la RAM LPDDR5x-8533 e DDR5-5600 (senza ECC) ed è compatibile con USB 4 (e quindi Thunderbolt). Supporta PCIe 4.0 con un throughput di 1,9 GB/s per corsia, proprio come i suoi predecessori della serie 8000. La NPU XDNA 2 integrata offre fino a 60 INT8 TOPS per accelerare vari carichi di lavoro AI.
Prestazioni
Grazie alle frequenze di clock leggermente più elevate (+100 MHz in Boost, ad esempio), Ryzen AI 9 HX 475 dovrebbe avere prestazioni leggermente superiori a quelle del più vecchio Ryzen AI 9 HX 375 posizionato. Questo lo rende un processore per computer portatili molto veloce e adatto a tutte le applicazioni.
Consumo di energia
Il 475 ha un TDP di base di 28 W, anche se i produttori di computer portatili sono liberi di aumentarlo fino a 54 W.
Il processo TSMC a 4 nm (N4P), con cui vengono prodotti i core della CPU, garantisce una buona efficienza energetica.
| Nome in codice | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
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| Clock Rate | 2000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 960 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Numero di Cores / Threads | 12 / 24 4 x 5.2 GHz AMD Zen 5 8 x 3.3 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Consumo energetico (TDP = Thermal Design Power) | 54 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tecnologia del produttore | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperatura massima | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | LPDDR5x-8533 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (60 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 890M ( - 3100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 60 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 91 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Data di annuncio | 01/05/2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Collegamento Prodotto (esterno) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmark
- Valori medi di benchmark per questa scheda grafica* Numeri più piccoli rappresentano prestazioni supeiori
- $2,013.99NIMO 17.3" AI Laptop, AMD Ryzen AI 9 HX 370, 64GB RAM, 4TB SSD
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Recensioni per il AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 processore
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