AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330 è un processore mobile di fascia media appartenente alla famiglia Krakan Point 2. L'APU integra 4 core di CPU (1x Zen 5 con un massimo di 4,5 GHz e 3x Zen 5c con meno cache e fino a 3,4 GHz). Attenzione, le informazioni si basano ancora su indiscrezioni e fughe di notizie, in quanto la CPU non è ancora stata annunciata al momento in cui scriviamo, nel luglio 2025.

Architettura e caratteristiche

Le APU della famiglia Krackan Point sono alimentate dai core della microarchitettura Zen 5 e Zen 5c, situati in cluster separati; quest'ultima è una versione leggermente più lenta, più piccola e più efficiente dal punto di vista energetico della prima. Una delle differenze tra Zen 5 e Zen 5c è la dimensione della cache: i core Zen 5 dispongono di cache più grandi.

Tuttavia, l'implementazione mobile di Zen 5, secondo quanto riferito (ChipsAndCheese) è più vicina allo Zen 4 per desktop che allo Zen 5 per desktop, a causa delle diverse dimensioni della cache, delle grandi differenze nel throughput AVX-512 e di altri fattori.

Altrove, il chip Ryzen AI 5 supporta la RAM DDR5-5600 e LPDDR5x-8000, offrendo ai progettisti di sistemi una scelta tra una latenza più bassa e un throughput più elevato. Il chip è nativamente compatibile con USB 4 (e quindi con Thunderbolt). Ha il supporto PCIe 4.0 per un throughput di 1,9 GB/s per corsia, proprio come i suoi predecessori della serie 8000. La NPU XDNA 2 integrata, molto più complessa rispetto all'XDNA di prima generazione, offre fino a 50 INT8 TOPS per accelerare vari carichi di lavoro AI.

Come di consueto per le CPU dei computer portatili, il chip Ryzen 5 AI non può essere sostituito dall'utente perché è saldato.

Prestazioni

Grazie all'architettura Zen 5 e alle elevate frequenze di clock, le prestazioni della CPU dovrebbero essere superiori a quelle del vecchio Ryzen 3 7440U dovrebbero essere superiori.

Grafica

La Radeon 820M è una versione ridotta della 840M con solo 2 CU fino a 2,8 GHz. La iGPU probabilmente utilizza la nuova architettura RDNA 3.5.

Il processo TSMC a 4 nm con cui vengono prodotte queste CPU garantisce un'efficienza energetica superiore alla media.

Al momento le informazioni si basano ancora su fughe di notizie e indiscrezioni, come la fuga di notizie di Geekbench.

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