
TSMC annuncia il rilancio della R&S sui substrati di vetro, sfidando la leadership di Intel nella tecnologia di packaging avanzato
I giganti dei semiconduttori come Intel e TSMC stanno superando i limiti della Legge di Moore facendo avanzare la tecnologia dei substrati di vetro. Nonostante le sfide, Intel punta alla produzione di massa entro il 2026, mentre T...