Con Samsung Foundry che sta ancora lottando per stabilizzare i rendimenti per SF2tSMC è l'unica opzione per la maggior parte delle aziende nel mercato dei chip di fascia alta. Ma l'aumento dei prezzi dei wafer potrebbe costringere alcuni a guardare altrove per le loro esigenze di produzione di chip. Apple e Nvidia, due colossi dell'industria, stanno ora guardando al terzo sfavorito nel mercato delle fonderie di semiconduttori: Intel.
9to5Mac collega una recente nota di ricerca di un analista del settore con un rapporto di Reuters per concludere che Nvidia e Apple potrebbero orientarsi verso Nodo 14A di Intel per i prodotti futuri. La roadmap di Intel suggerisce che il nodo 14A non entrerà nella produzione di rischio prima del 2027 e nella produzione di massa prima del 2028, a condizione che non ci siano ulteriori ritardi. Naturalmente, queste voci non sono nuove: una precedente sosteneva che Apple avrebbe utilizzato Intel 18A per alcuni chip.
TSMC soddisferà le esigenze immediate di chip di Apple, con i chip A19 e M5 saranno prodotti sul nodo N3P del chipmaker. Successivamente, nel 2026, la serie A20 e M6 passeranno a N2 e probabilmente vi rimarranno per un anno con gli A21/M7. Ma solo l'M8 di Apple potrebbe passare a 14A, mentre l'A22 probabilmente rimarrà con TSMC.
Passando a Nvidia, la sua Architettura Rubin dovrebbe utilizzare una variante personalizzata TSMC a 3 nm (probabilmente 3N) sia per i suoi chip AI che per le GPU RTX 60 per desktop. Quest'ultima dovrebbe comparire nel 2027, se la roadmap dei prodotti di Nvidia non cambia. Rimane il successore di Rubin, l'architettura Feynman, prevista per il 2028 come potenziale candidato per Intel 14A. Tuttavia, Nvidia non si separerà completamente da TSMC, perché 14A sarà utilizzata solo per alcune GPU di 'fascia bassa'.
Il successore di N2 di TSMC, A14non sarà lanciato prima del 2028, quindi è troppo presto per ipotizzare quali OEM lo utilizzeranno. Samsung potrebbe abbandonare la corsa ai 1,4 nm a causa della sua rinnovata attenzione a rendere SF2 più interessante per gli OEM. Rimangono quindi solo TSMC e Intel come le due fonderie con capacità da 1,4 nm, anche se l'azienda giapponese Rapidus potrebbe emergere come potenziale alternativa a 2 nm.
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