
Intel potrebbe sfidare il dominio di TSMC, mentre Apple e Qualcomm guardano al packaging EMIB e Foveros per i chip di prossima generazione
Le tecnologie di packaging avanzato EMIB e Foveros di Intel stanno iniziando ad attirare l'attenzione di Apple e Qualcomm. Il crescente interesse potrebbe essere l'occasione per Intel di sfidare il dominio di TSMC nella produzione...















































