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TRUFFA DI CPU AMD Ryzen 9800X3D Contraffazione di truffe

La truffa della CPU AMD 9800 X3D contraffatta evidenzia la crescente minaccia di processori falsi sui siti di vendita al dettaglio

Un falso AMD Ryzen 7 9800 X3D inviato da uno spettatore a Gamers Nexus si è rivelato un falso completo - non solo una CPU rebadged, ma un guscio vuoto senza die di silicio, senza die IO e senza componenti funzionali.

Sebastian Jankowski, 20 Jun 2025 07:25

Immagine concept render di Google Pixel 10. (Fonte immagine: @zellzoi)

Google Pixel 10 - Pixel 14 La perdita del chip Tensor a favore di TSMC provoca la ristrutturazione della fonderia Samsung

Il Google Pixel 10 dovrebbe arrivare con un processore Tensor G5 da 3 nm realizzato presso le fonderie di TSMC. La perdita di Google come cliente da parte di Samsung ha avviato un'importante ristrutturazione della sua fonderia di chip.

Daniel Zlatev, 19 Jun 2025 15:47

Sono stati rilasciati importanti aggiornamenti di sicurezza del BIOS per le ultime CPU AMD Ryzen (Fonte immagine: AMD)

AMD corregge le principali vulnerabilità di Ryzen 7000 e Ryzen 9000

I produttori di schede madri AMD hanno iniziato a distribuire nuovi aggiornamenti del BIOS per risolvere una falla di sicurezza che interessa un'ampia gamma di processori Ryzen. La vulnerabilità, che si trova nel codice TPM 2.0, potrebbe consentire agli hacker con privilegi di utente ordinario di accedere a informazioni sensibili o di interrompere il TPM. La correzione, fornita attraverso il firmware AGESA 1.2.0.3e, è ora disponibile per i sistemi basati su AM5.

Andrew Sozinov, 16 Jun 2025 11:49

Le CPU Zen 7 consumer si baseranno su un nuovo socket AM6 per desktop. (Fonte: AMD, La legge di Moore è morta, a cura di)

L'impressionante numero di core della CPU desktop AMD Zen 7 trapela con un aumento fino a 2 volte rispetto a Zen 5 Ryzen 9000

Sono emersi ulteriori dettagli sull'architettura della CPU Zen 7, che ci permettono di dare un primo sguardo al possibile numero di core della CPU di punta Zen 7 per i consumatori. Secondo le informazioni ottenute da Moore's Law Is Dead, i chip desktop Zen 7 potrebbero vantare un aumento del numero di core di 2 volte rispetto alle attuali CPU Zen 5 Ryzen 9000.

Fawad Murtaza, 12 Jun 2025 14:08

Qualcomm annuncia una nuova acquisizione. (Fonte: Qualcomm)

Qualcomm annuncia l'acquisizione di Alphawave Semi

Alphawave Semi è considerata uno dei principali detentori al mondo di tecnologie di calcolo e di connettività - e diventerà presto parte di Qualcomm, se la fusione pianificata dalle aziende dovesse andare in porto all'inizio del 2026, come previsto. L'accordo dovrebbe aiutare quest'ultima ad assicurarsi un punto d'appoggio in un'area potenzialmente cruciale del mercato dell'AI ad alta velocità e ad alta efficienza in futuro.

Deirdre O'Donnell, 10 Jun 2025 04:34

Le CPU desktop Intel Nova Lake-S potrebbero avere il marchio "Core Ultra 400". (Fonte: Intel)

L'iGPU Intel Nova Lake-S trapela con le architetture Xe3 "Celestial" e Xe4 "Druid"

L'affidabile leaker Jaykihn ha fatto trapelare alcuni dettagli succosi riguardanti l'iGPU delle CPU Intel Nova Lake-S per desktop. Le CPU Nova Lake-S potrebbero avere un'iGPU che incorpora sia componenti Xe3 che Xe4.

Fawad Murtaza, 04 Jun 2025 19:51

TSMC prende in considerazione una 'gigafab' multimiliardaria negli Emirati Arabi Uniti, tra le preoccupazioni degli Stati Uniti in materia di sicurezza. Nella foto: Il wafer di silicio di TSMC (Fonte: TSMC)

TSMC guarda agli Emirati Arabi Uniti per un gigafab di chip multimiliardario

TSMC sta esplorando un'enorme fabbrica di chip negli Emirati Arabi Uniti, potenzialmente replicando il suo complesso in Arizona da 165 miliardi di dollari. Ma le preoccupazioni sulla sicurezza degli Stati Uniti e le tensioni geopolitiche potrebbero tenere il piano in sospeso, per ora.

Nathan Ali, 04 Jun 2025 04:08

ASRock risolve finalmente i problemi dell'AMD Ryzen 9000X3D, ma rimangono dei punti interrogativi

Gamers Nexus sta continuando la sua indagine e ha incoraggiato gli utenti interessati a condividere le loro esperienze, in particolare con il nuovo BIOS. Finché non emergeranno ulteriori dati e ASRock non dimostrerà una maggiore trasparenza, i potenziali acquirenti potrebbero essere giustificati ad esercitare cautela nella scelta del marchio per i sistemi AM5.

Sebastian Jankowski, 30 May 2025 04:06

TSMC avverte che le tariffe sui chip proposte dagli Stati Uniti potrebbero minacciare i suoi investimenti da 165 miliardi di dollari in Arizona. Nella foto: Il wafer di silicio di TSMC (Fonte: TSMC)

TSMC avverte che i dazi statunitensi sui chip potrebbero far deragliare gli investimenti di 165 miliardi di dollari in Arizona

TSMC ha sollecitato il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ad esentare le importazioni di chip da nuove tariffe, avvertendo che i dazi potrebbero compromettere la sua espansione in Arizona da 165 miliardi di dollari e minacciare la leadership statunitense nei semiconduttori.

Nathan Ali, 28 May 2025 04:55

Moduli di memoria nella foto sopra Nintendo Switch 2 (Fonte: Nintendo of America, SK Hynix)

Nintendo potrebbe modificare le specifiche dello Switch 2 per liberare più memoria e core della CPU per i giochi

L'elevato utilizzo della memoria del sistema operativo Switch 2 potrebbe limitare le prestazioni di gioco. D'altra parte, uno sviluppatore si aspetta che Nintendo aggiusti l'allocazione della memoria in futuro. I giochi di Switch 2 potrebbero anche beneficiare di un minor numero di core della CPU dedicati al sistema della console portatile.

Adam Corsetti, 27 May 2025 18:29

Xring O1 è il chip mobile più veloce di Xiaomi finora (fonte immagine: Xiaomi)

Il die shot di Xring O1 offre uno sguardo approfondito al nuovo SoC mobile di Xiaomi

Lo specialista di teardown di semiconduttori Kurnalsalts ha pubblicato un die shot del SoC Xring O1 di Xiaomi. Si tratta di uno dei più piccoli chip per smartphone a 3 nm che verranno lanciati in questa generazione, ed è realizzato sul nodo all'avanguardia N3E di TSMC.

Anil Ganti, 23 May 2025 15:18

Scatto macro di un wafer di silicio - strutture come queste sono alla base dei progetti di chip utilizzati nell'informatica neuromorfica e in-memory (Fonte immagine: Laura Ockel via Unsplash)

I ricercatori hanno prototipato un chip di controllo 2T1R per l'informatica neuromorfica

Una nuova architettura basata su memristori 2T1R mira a consentire l'elaborazione in-memory a basso consumo per dispositivi AI ed edge. Il progetto integra la regolazione della corrente e la compatibilità CMOS per supportare compiti analogici VMM e neuromorfici.

Louise Burke, 21 May 2025 21:30

Il radiatore CPU AIO di Noctua presentato al Computex 2025. (Fonte: Computerbase)

Noctua presenta il primo AIO con pompa Asetek al Computex

Noctua sta entrando nel mercato AIO con un sistema di raffreddamento a tripla e doppia ventola che utilizza una pompa Asetek Gen 8 V2 e ha tre dimensioni di radiatore. I prezzi e la disponibilità non sono chiari, ma l'arrivo è previsto per il 2026.

Vineet Washington, 21 May 2025 00:22

Nvidia apre NVLink Fusion al più ampio ecosistema di silicio. Nella foto: L'ufficio Endeavor di Nvidia (Fonte: Nvidia)

NVLink Fusion estende il tessuto di elaborazione a bassa latenza a CPU e acceleratori di terze parti

NVLink Fusion di Nvidia porta il suo tessuto di calcolo NVLink a bassa latenza ed elevata larghezza di banda fuori dal chip, sotto forma di un piccolo chiplet. Offre una larghezza di banda fino a 14 volte superiore a quella di una corsia PCIe, preservando l'accesso semantico alla memoria tra i dispositivi.

Nathan Ali, 20 May 2025 05:58

Lo Xiaomi Xring O1 sarà lanciato insieme al Pad 7 Ultra e al 15S Pro il 22 maggio. Nella foto: il SoC interno. (Fonte: Xiaomi)

Xiaomi conferma l'imminente lancio del SoC interno Xring O1 e di altri nuovi prodotti

Il SoC Xring O1 sta per essere lanciato come chip per smartphone di punta sviluppato in proprio. Xiaomi ha appena confermato che sarà presentato insieme ad altri nuovi prodotti il 22 maggio 2025.

Abid Ahsan Shanto, 19 May 2025 14:16

I wafer da 2 nm di TSMC potrebbero diventare ancora più costosi (fonte: TSMC)

I wafer da 2 nm di TSMC potrebbero subire un aumento di prezzo del 10%

Un nuovo rapporto del media taiwanese Ctee afferma che TSMC potrebbe aumentare ulteriormente il costo dei suoi wafer da 2 nm.

Anil Ganti, 19 May 2025 14:16

GlobalWafers investe altri 4 miliardi di dollari negli Stati Uniti; apre la prima fabbrica di wafer da 300 mm in 20 anni. Nella foto: Un wafer di silicio prodotto da SMIC (Fonte: SMIC)

GlobalWafers aumenta gli investimenti negli Stati Uniti a 7,5 miliardi di dollari

GlobalWafers di Taiwan sta incrementando il suo investimento negli Stati Uniti di 4 miliardi di dollari, per un totale di 7,5 miliardi di dollari, presentando la sua prima linea di wafer di silicio da 300 mm a Sherman, in Texas, il primo nuovo impianto statunitense in due decenni. Sostenuto da 406 milioni di dollari in fondi CHIPS Act, l'impianto mira a creare oltre 600 posti di lavoro entro il 2028.

Nathan Ali, 17 May 2025 06:14

TSMC punta ad un'espansione record con nove nuovi impianti nel 2025. Nella foto: Un wafer di silicio prodotto da TSMC (Fonte: TSMC)

TSMC prevede nove fabbriche a 2 nm e un investimento record di 38-42 miliardi di dollari nel 2025

TSMC aprirà nove impianti avanzati e una linea di confezionamento CoWoS nel 2025, con un investimento record di 38-42 miliardi di dollari. L'espansione si estende a Taiwan, Arizona, Giappone e Germania, sulla spinta della crescente domanda di packaging per il calcolo ad alte prestazioni e l'AI

Nathan Ali, 17 May 2025 06:14

Chip Snapdragon sopra la presunta nuova console Xbox (Fonte: Qualcomm, Asus, Microsoft Gaming con modifiche)

Un insider dubita che la nuova console Xbox sarà basata su Arm a causa di problemi di retrocompatibilità

Secondo un annuncio di lavoro di Qualcomm, Microsoft potrebbe prendere in considerazione l'utilizzo di chip basati su Arm in una nuova console Xbox. Sebbene l'hardware consenta prestazioni più efficienti, un insider ritiene che il cambiamento non sia realistico. Microsoft preferisce l'architettura x86 per una nuova console portatile, per garantire la compatibilità con il passato.

Adam Corsetti, 16 May 2025 04:06

Noctua thermosiphon CPU cooler teaser Computex

Noctua annuncia l'arrivo al Computex di un AIO senza pompa come 'il futuro del raffreddamento per PC'

Noctua ha nuovamente presentato un radiatore per CPU AIO a termosifone, a cui l'azienda sta lavorando da un po' di tempo. Ci sono ancora dubbi su quando il radiatore entrerà in produzione, ma sembra che sarà lanciato nel 2026.

Julian van der Merwe, 16 May 2025 04:06

L'attuale serie di CPU AMD Ryzen 9000 presenta due CCD con 8 core ciascuno. (Fonte: AMD, La legge di Moore è morta)

Una fuga di notizie dettagliata su AMD Zen 7 rivela il nuovo 3D Core, l'aumento dell'IPC, la data di uscita e molto altro ancora

Dopo aver rivelato alcuni dettagli interessanti sul nuovo 3D Core di Zen 7, Moore's Law Is Dead ha ora rivelato una pletora di nuovi dettagli. Ora conosciamo le varianti di core della CPU Zen 7 proposte, la data di rilascio, l'IPC e altro ancora. Il leaker ha anche condiviso ulteriori informazioni sul nuovo 3D Core.

Fawad Murtaza, 15 May 2025 14:48

Intel punta al pareggio della fonderia nel 2027, mentre il nodo 18A entra nella rampa dei volumi. Nella foto: Un operaio che tiene in mano un wafer di silicio (Fonte: Intel)

La fonderia Intel punta al pareggio entro il 2027

L'attività di fonderia di Intel continua a registrare forti perdite, ma il CFO David Zinsner afferma che l'unità dovrebbe raggiungere il pareggio nel 2027. Il piano si basa sull'introduzione del processo 18A nella produzione di volume quest'anno, sullo spostamento delle CPU client e server chiave su di esso e sull'acquisizione di ulteriori ordini esterni per il nodo 14A.

Nathan Ali, 15 May 2025 14:48

Nintendo Switch 2 mostrato sopra il molo (Fonte: Nintendo of America con modifiche)

Digital Foundry conferma le specifiche di Nintendo Switch 2 con CPU, GPU e dettagli sorprendenti sull'allocazione della memoria

Digital Foundry ha fornito l'elenco più completo delle specifiche di Nintendo Switch 2 fino ad oggi. Alimentato da un chip Nvidia T239 personalizzato, le prestazioni della CPU e della GPU dovrebbero migliorare notevolmente rispetto al precedente handheld. Tuttavia, la scarsa allocazione di memoria per i giochi sta sollevando alcune preoccupazioni.

Adam Corsetti, 15 May 2025 11:27

Ryzen 7 9800X3D è attualmente la CPU da gioco più veloce sul mercato. (Fonte immagine: Notebookcheck, Unsplash, modificato)

Il rivoluzionario AMD Zen 7 3D Core trapela con chiplet di cache obbligatori per prestazioni di gioco potenzialmente folli

Sono trapelati online alcuni dettagli piuttosto entusiasmanti sull'architettura della CPU AMD Zen 7. Oltre ai tradizionali core CPU "Classic" e "Dense", AMD starebbe sviluppando un nuovo core 3D che ha il potenziale di offrire prestazioni di gioco pazzesche.

Fawad Murtaza, 14 May 2025 17:50

Secondo quanto riferito, gli utenti che utilizzano una CPU Ryzen 7000 Zen 4, come quella raffigurata qui, possono utilizzare la loro scheda madre AM5 esistente per le CPU Zen 6. (Fonte immagine: AMD, Unsplash, modificato)

Un nuovo leak di AMD Zen 6 rivela un massiccio aumento del 50% della V-Cache 3D e del 50% del numero di core

Le CPU AMD Zen 6 dovrebbero arrivare nel 2026. Finora, le fughe di notizie hanno affermato che l'architettura Zen 6 di prossima generazione porterà più core, più cache L3 e clock boost più elevati alle CPU desktop. Una nuova fuga di notizie ha ora confermato il conteggio dei core e l'aumento della cache per CPU.

Fawad Murtaza, 13 May 2025 03:37

Gli utenti sono invitati ad aggiornare il firmware del BIOS e ad attivare le "Impostazioni predefinite di Intel" per ridurre il rischio (fonte: Intel)

Intel ha un altro microcodice per i problemi di instabilità delle CPU della 13esima e 14esima generazione

Intel ha rilasciato l'aggiornamento del microcodice 0x12F per risolvere la persistente "Instabilità dello spostamento di Vmin" nelle CPU Core desktop di 13esima e 14esima generazione. L'aggiornamento risolve i problemi di comportamento della tensione nei sistemi inattivi e di lunga durata, senza impattare sulle prestazioni.

Nitisha Upadhye, 11 May 2025 06:09

La serie Core Ultra 200 di Intel comprende SKU Core Ultra 5, 7 e 9, ma solo due SKU Core Ultra 7 hanno subito un taglio di prezzo. (Fonte: Intel)

Intel riduce di 100 dollari i prezzi di due CPU Core Ultra 200S per desktop

L'Intel Core Ultra 7 265K e il Core Ultra 7 265KF hanno ottenuto una riduzione di prezzo di 100 dollari. Questi prezzi arrivano in un momento in cui le tariffe stanno causando un aumento dei prezzi di console, giochi e accessori.

Vineet Washington, 07 May 2025 11:19

Baikal Electronics consegna 85.000 processori domestici entro la fine del 2024. Nella foto: Un processore BE-S1000 di Baikal Electronics (Fonte: Fritzchens Fritz)

Baikal Electronics raggiunge la pietra miliare di 85.000 processori con l'entrata in produzione del nuovo microcontrollore

Baikal Electronics ha esaurito tutti gli 85.000 processori prodotti a livello nazionale dal 2012, segnando la prima produzione di CPU di massa in Russia.

Nathan Ali, 06 May 2025 03:22

Il bundle primaverile di Intel per i giocatori e i creatori (nella foto), include Civilization 7 e Dying Light: La Bestia

Intel annuncia un nuovo gioco gratuito come parte dell'offerta di bundle primaverili, la partnership con Dying Light

Intel sta alzando la posta in gioco in un mercato di processori già molto caldo, offrendo 2 titoli di gioco (Civilization 7 e Dying Light: The Beast) oltre a un bundle di software che include Canvid, VEGAS Pro 365 e XSplit Premium Suite.

Rahim Amir Noorali, 03 May 2025 05:10

Intel esplora il raffreddamento ad acqua ultrasottile a livello di pacchetto per i chip ad alta potenza (Fonte: Future)

Intel presenta una rivoluzionaria soluzione di raffreddamento ultrasottile per chip da 1000W

Intel ha presentato un approccio innovativo per affrontare le crescenti sfide termiche dei processori moderni con una soluzione di raffreddamento a liquido all'avanguardia a livello di pacchetto. La tecnologia sperimentale promette di dissipare in modo efficiente fino a 1.000 watt di calore dalle CPU di prossima generazione.

Andrew Sozinov, 01 May 2025 04:07

Il chip di raffreddamento a stato solido xMEMS XMC-2400 dissipa il calore utilizzando le onde sonore per spostare l'aria. (Fonte: xMEMS)

xMEMS lancia il chip XMC-2400 che raffredda l'elettronica muovendo l'aria con il suono

il chip di micro-raffreddamento XMC-2400 di xMEMS utilizza la tecnologia MEMS per dissipare il calore in modo efficiente nei dispositivi compatti come smartphone e server, muovendo l'aria con il suono e con un consumo energetico minimo.

David Chien, 30 Apr 2025 05:38

Il banner di The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered (Fonte: Bethesda Softworks, Steam con modifiche)

Un'analisi tecnica critica le prestazioni di The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered per i cali di frame rate sull'hardware di punta

Digital Foundry ha fatto una recensione scioccante delle prestazioni di The Elder Scrolls IV: Oblivion. L'analisi ha rilevato frequenti balbettii, anche con le migliori CPU e GPU. Ridurre le impostazioni grafiche aiuta, ma solo le patch possono migliorare la scarsa ottimizzazione del gioco.

Adam Corsetti, 26 Apr 2025 19:28

La Russia punta alla produzione di chip a 28 nanometri entro il 2030, ma rimangono delle lacune. Nella foto: Camera bianca di ASML con ingegneri che lavorano su apparecchiature di fotolitografia (Fonte: ASML)

La Russia punta a chip a 28 nm di produzione propria entro il 2030

La Russia prevede di lanciare i primi chip nazionali a 28 nanometri entro il 2031, grazie alla linea di CPU Elbrus di MCST e a una spinta alle attrezzature sostenuta dallo Stato. Ma gli strumenti litografici obsoleti, le dipendenze dai materiali e la carenza di talenti software minacciano di bloccare i progressi.

Nathan Ali, 26 Apr 2025 05:38

Il Consiglio di Amministrazione di Intel ha nominato Lip-Bu Tan come nuovo CEO nel marzo 2025. (Fonte: Intel)

Si dice che Intel licenzierà oltre 20.000 dipendenti per eliminare la burocrazia

Secondo quanto riferito, Intel sta valutando un'altra serie di licenziamenti dopo l'agosto 2024 e questa volta si prevede che oltre 20.000 dipendenti saranno eliminati. Questo fa parte del piano di Lip-Bu Tan per ricostruire una cultura orientata all'ingegneria.

Vineet Washington, 24 Apr 2025 03:39

Le CPU Intel Nova Lake potrebbero utilizzare il nodo N2 di TSMC (fonte immagine: TSMC)

La mattonella della CPU Intel Nova Lake potrebbe essere prodotta sul nodo a 2 nm di TSMC

Un nuovo rapporto proveniente da un'agenzia di stampa taiwanese afferma che Intel intende utilizzare il nodo N2 di TSMC per la CPU Nova Lake. Questo avviene poco dopo aver utilizzato il nodo N3B di generazione corrente per Lunar Lake e Arrow Lake.

Anil Ganti, 23 Apr 2025 13:42

PlayStation 5 Pro (nella foto) ha 60 unità di calcolo, mentre la vociferata console PS6 si dice che ne abbia meno di 40. (Fonte: PlayStation)

Nuove fughe di notizie accennano alle capacità della console portatile PlayStation 6, che potrebbe essere più veloce di Xbox Series S

La console portatile PlayStation 6 potrebbe superare la Xbox Series S, ma è molto meno performante della PS5. Tuttavia, si prevede che eseguirà i giochi PS5 in modo nativo.

Vineet Washington, 16 Apr 2025 13:15

PS Vita (nella foto) è stata rilasciata per la prima volta in Giappone nel 2011, poi a livello globale nel febbraio del 2012, prima di essere dismessa nel marzo del 2019. (Fonte: Amazon)

Si dice che la PlayStation 6 portatile sia dotata di un SoC da 15W a 3nm

I fan della PlayStation potrebbero avere due console invece di una con la prossima generazione, in quanto le voci di corridoio accennano a un dispositivo portatile che sarà dotato di un SoC da 15W basato su 3nm. Per quanto riguarda la potenza di questo portatile, solo il tempo potrà dirlo.

Vineet Washington, 15 Apr 2025 09:26

Un diagramma promozionale che mostra gli interni del chip FPGA Agilex 7 di Altera. (Fonte: Newsroom di Altera)

Intel vende il 51% di Altera per 4,46 miliardi di dollari

Intel sta vendendo la sua partecipazione di maggioranza in Altera, una filiale FPGA, alla società di private equity Silver Lake per 4,46 miliardi di dollari. Intel manterrà una quota di minoranza del 49% nell'azienda. Intel ha acquistato l'azienda per 16,7 miliardi di dollari nel 2015.

Rohith Bhaskar, 15 Apr 2025 09:25

Le CPU AMD Zen 6 dovrebbero utilizzare lo stesso socket AM5 dello Zen 5 Ryzen 9000 qui raffigurato. (Fonte: AMD, La legge di Moore è morta)

Secondo quanto riferito, i core della CPU Zen 6 a basso consumo battono i core E di Intel in termini di consumo energetico, pur offrendo un IPC pari al 75% di quello di Zen 5

Si prevede che AMD equipaggerà le CPU Zen 6 per desktop sia con core Zen 6 a grandezza naturale sui CCD Zen 6, sia con core Zen 5 LP a basso consumo energetico sul die I/O. Secondo la Legge di Moore è morta, i core Zen 5 LP vantano buone prestazioni e un consumo energetico bassissimo.

Fawad Murtaza, 08 Apr 2025 14:49

Un utente ha condiviso le immagini di un rigonfiamento nella sua CPU Ryzen 9 9950X3D, abbinata ad una scheda madre ASRock. (Fonte immagine: I_fliu su Reddit)

È stato segnalato un altro Ryzen 9 9950X3D morto su una scheda madre ASRock X870

Un altro Ryzen 9 9950X3D si aggiunge alla lunga serie di CPU Ryzen 9000 morte che sono state segnalate. Il fattore più comune sono state le schede madri ASRock, anche se non sono le uniche che presumibilmente 'uccidono' le CPU.

Vineet Washington, 02 Apr 2025 19:24

Helldivers 2 ha smesso di funzionare per alcuni giocatori su sistemi più vecchi, poiché le loro CPU non supportano il set di istruzioni AVX2. (Fonte immagine: Steam)

Helldivers 2 smette di funzionare sui sistemi più vecchi dopo le recenti ottimizzazioni, i giocatori sono indignati

I giocatori di Helldivers 2 sono infuriati perché un requisito di specifiche minime li esclude dal gioco. A seguito di un recente aggiornamento, i giocatori con CPU più vecchie non possono giocare perché i loro sistemi non possono supportare AVX2.

Vineet Washington, 29 Mar 2025 02:32

si dice che iPhone 17 Pro e Pro Max avranno fotocamere con teleobiettivo da 48 megapixel. (Fonte immagine: Jon Prosser su YouTube)

l'iPhone 17 potrebbe supportare la registrazione video 8K grazie all'aggiornamento della fotocamera con teleobiettivo

La serie iPhone 17 supporterà la registrazione video 8K, secondo una nuova fuga di notizie. Tuttavia, non è chiaro se tutti i telefoni o solo i modelli Pro e Pro Max ne saranno capaci.

Vineet Washington, 27 Mar 2025 00:48

Voci di corridoio: Il refresh di Intel Arrow Lake includerà solo SKU K e KF

Intel Arrow Lake Refresh includerà solo un numero selezionato di SKU. Solo le varianti K e KF dovrebbero ricevere un aggiornamento, ma le altre SKU riceveranno presumibilmente alcune preimpostazioni del BIOS per i profili delle prestazioni.

Vineet Washington, 26 Mar 2025 17:05

Il processore AMD Sound Wave ARM potrebbe comparire nei futuri prodotti Microsoft Surface. (Fonte: AMD, Notebookcheck, a cura di)

L'APU ARM AMD Sound Wave per i portatili Windows porterà 6 core, la nuova cache MALL e altro ancora

Secondo quanto riferito, l'APU ARM AMD Sound Wave sarà il primo chip Windows ARM del Team Red il prossimo anno. Le specifiche dell'APU sono ora trapelate, dandoci la prima occhiata a cose come la configurazione P-core, E-core e iGPU del SoC, oltre alle dimensioni della cache e al sottosistema di memoria.

Fawad Murtaza, 26 Mar 2025 13:04

Il Apple A20 utilizzerà presumibilmente l'ultimo processo di produzione a 2 nm. (fonte immagine: Grok)

Apple l'A20 potrebbe ancora passare al processo a 2 nm di TSMC, nonostante le precedenti affermazioni; si dice che sia più veloce del 15% rispetto all'A19

la serie iPhone 18 potrebbe essere caratterizzata dal nuovo e migliorato A20, basato sul più efficiente processo a 2 nm. Si dice che questo processo porti ad un miglioramento delle prestazioni del 15% senza alcun aumento del consumo energetico.

Vineet Washington, 26 Mar 2025 08:10

Scienziati cinesi creano un laser DUV a stato solido che potrebbe trasformare la produzione di chip. Nella foto: Operatori al lavoro all'interno della camera bianca di ASML (Fonte: ASML)

Gli scienziati cinesi sviluppano un laser DUV a stato solido per la litografia dei semiconduttori

Scienziati cinesi sviluppano un laser a stato solido da 193 nm per la produzione di semiconduttori, potenzialmente in grado di sostituire i sistemi basati su gas tossici con una tecnologia più sicura, anche se rimangono importanti sfide di scalabilità della potenza.

Nathan Ali, 24 Mar 2025 15:56

AMD non ha condiviso alcuna informazione sulle prossime CPU Ryzen Threadripper serie 9000. (Fonte: AMD)

Sono state avvistate due nuove CPU Threadripper, 9965WX a 24 core e 9975WX a 32 core

Si dice che la serie Threadripper 9000 includa una SKU 9965WX a 24 core e una 9975WX a 32 core con TDP di 350W. Le fughe di notizie precedenti hanno suggerito una diffusione da 16 a 96 core, quindi dovrebbero esserci almeno quattro SKU nella serie.

Vineet Washington, 22 Mar 2025 05:29

Un utente di Reddit ha sperimentato un aggiornamento del BIOS di 100 ore con una scheda madre BioStar. (Fonte immagine: GoatWithAGun via Reddit)

L'aggiornamento del BIOS di un Redditor, durato 100 ore, finalmente termina e lascia un sistema che non risponde

Un aggiornamento del BIOS che è andato avanti per quattro giorni si è concluso con un PC che non rispondeva. L'intero incidente è stato documentato su Reddit e, fortunatamente, non ci sono stati grossi problemi.

Vineet Washington, 20 Mar 2025 01:59

Il ricercatissimo AMD Ryzen 7 9800X3D è di nuovo disponibile al prezzo MSRP su Amazon, Newegg e Best Buy. (Fonte: Newegg)

AMD Ryzen 7 9800X3D è tornato in stock al prezzo MSRP

Ryzen 7 9800X3D è di nuovo disponibile e anche al prezzo MSRP. A giudicare dall'elevata richiesta di questa CPU, non sarà disponibile online per molto tempo.

Vineet Washington, 18 Mar 2025 10:48