Adeia fa causa ad AMD per la tecnologia di impilamento 3D utilizzata nelle CPU Ryzen X3D; ecco cosa significa per i giocatori e la progettazione dei chip

Adeia Inc., una società di licenze di proprietà intellettuale, ha intentato due cause per violazione di brevetto contro AMD. La causa si basa sulle affermazioni che il produttore di chip ha utilizzato le sue tecnologie di semiconduttori brevettate senza autorizzazione.

L'azienda di licenze tecnologiche ha anche accusato AMD di aver "fatto largo uso" delle sue innovazioni per anni, nelle cause depositate presso la Corte Distrettuale degli Stati Uniti per il Distretto Occidentale del Texas. La causa riguarda dieci brevetti in totale, di cui sette sul bonding ibrido e tre su altre tecnologie avanzate di processo dei semiconduttori.

Al centro di questa causa c'è l'hybrid bonding, il processo avanzato di impilamento 3D che AMD utilizza nei suoi processori Ryzen X3D. AMD utilizza questa tecnica per stratificare verticalmente la memoria cache direttamente sui die di calcolo. Il metodo ha svolto un ruolo importante nel successo dell'azienda nel settore dei giochi dal 2022. È ciò che consente a chip come Ryzen 7 5800X3D e Ryzen 9 7950X3D di offrire una latenza significativamente inferiore e frame rate più elevati nei giochi legati alla CPU.

Ora, Adeia sostiene che il progettista della CPU Ryzen ha beneficiato della sua IP senza concederla in licenza, nonostante "anni di trattative" tra le due aziende. L'azienda afferma di essere aperta a un accordo, ma di essere "pienamente preparata" a portare avanti la causa in tribunale, se necessario.

Come il bonding ibrido alimenta le prestazioni 3D di AMD

L'hybrid bonding, che è al centro di sette dei dieci brevetti in questione, è un metodo per collegare direttamente gli strati di silicio utilizzando contatti metallo-metallo piuttosto che le tradizionali bumps di saldatura. Questo approccio consente interconnessioni più strette, una minore resistenza e una migliore efficienza termica rispetto alle vecchie tecniche di impilamento.

Nell'implementazione 3D V-Cache di AMD, l'hybrid bonding consente di impilare lo strato di cache L3 della CPU direttamente sopra il die di calcolo, riducendo al minimo la distanza di viaggio dei dati e aumentando drasticamente la larghezza di banda. I giocatori ottengono una consegna dei fotogrammi più fluida e prestazioni migliori nei titoli che si basano molto sul throughput della cache.

Cosa significa per AMD e l'industria dei PC

Se Adeia vince la causa, AMD potrebbe dover pagare royalty o diritti di licenza su ogni prodotto che utilizza il packaging 3D-stacked. Questo risultato potrebbe riguardare le sue CPU per server Ryzen X3D e EPYC.

Sebbene TSMC produca i chip di AMD, non è citata nella causa, in quanto funge esclusivamente da produttore a contratto. AMD, in quanto architetto del design e beneficiario commerciale, è l'obiettivo principale dell'azione legale di Adeia.

Le dispute sui brevetti sono comuni nell'industria dei semiconduttori, ma questa arriva nel momento peggiore per AMD. Il produttore statunitense di CPU e GPU sta preparando le architetture Zen 5 e Zen 6 di prossima generazione. L'esito della causa potrebbe influenzare sia il ritmo dell'innovazione di AMD che la struttura dei costi delle future CPU di gioco.