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Apple Le indiscrezioni sulla scheda madre A20 Pro lasciano intravedere notevoli miglioramenti in termini di memoria e design

Sono emerse online nuove informazioni sull’ Apple A20 Pro
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Sono emerse online nuove informazioni sull’ Apple A20 Pro
Un’immagine trapelata del layout del pacchetto dell’A20 Pro di Apple lascia intravedere diversi aggiornamenti degni di nota per la serie iPhone 18 Pro. Si dice che il SoC di nuova generazione sia dotato di un’interfaccia di memoria più ampia a 96 bit, di un approccio di packaging riprogettato per una migliore gestione termica e di un’unità di elaborazione neurale (NPU) più grande.

Una indiscrezione precedente aveva confermato che l’iPhone 18 avrebbe beneficiato di un leggero potenziamento della memoria grazie a una lieve riorganizzazione dei moduli di memoria sul SoC A20. Ora, possiamo dare uno sguardo al chip A20 Pro che alimenta i modelli premium di quest’anno: l’ iPhone 18 Pro e l’iPhone 18 Pro Max. Una fuga di notizie sul layout del pacchetto rivela nei dettagli il SoC di nuova generazione e lascia intravedere notevoli miglioramenti.

Per cominciare, beneficerà di un aumento della larghezza di banda della memoria, di cui c’era grande bisogno. Secondo quanto riferito, la sua interfaccia di memoria avrà una larghezza di 96 bit, rispetto ai 64 bit delle generazioni precedenti, aumentando potenzialmente la larghezza di banda della memoria fino al 50% prima ancora di considerare eventuali miglioramenti derivanti da una memoria più veloce. La fonte afferma che Apple potrebbe utilizzare moduli LPDDR6 sull’A20 Pro, ma , un altro commentatore, che a quanto pare è la fonte originale del diagramma, sostiene invece che Apple continuerà a utilizzare l’LPDDR5X. In entrambi i casi, la quantità totale di memoria dovrebbe essere fissata a 12 GB.

Si prevede inoltre che l’A20 Pro adotti un nuovo approccio di packaging multi-chip a livello di wafer (WMCM). Secondo quanto riferito, la riprogettazione prevede il posizionamento dei die di memoria accanto al SoC all’interno dello stesso package, anziché impilarli verticalmente, migliorando la dissipazione del calore e consentendo potenzialmente configurazioni di memoria più flessibili in futuro.

L’informatore conclude affermando che l’A20 Pro sarà dotato di un’NPU più potente. Il die stesso sembra inoltre avere all’incirca le stesse dimensioni dell’A19 Pro, precedentemente stimato in circa 98,6 mm². Naturalmente, i principali miglioramenti deriveranno probabilmente dai nuovi core CPU/GPU e dalla maggiore densità di transistor grazie al nodo N2 di TSMC.

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Anil Ganti, 2026-06-27 (Update: 2026-06-27)