Esclusiva: 12,6 × 10,67 mm. Queste sono le dimensioni del prossimo chip di punta di Qualcomm, e ne sappiamo di più.

La prossima piattaforma di punta di Qualcomm, nota internamente come SM8975 e il cui lancio è previsto con il nome di Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, si preannuncia come il più grande salto architetturale dell’azienda degli ultimi anni. Sulla base di una serie di documenti che abbiamo avuto modo di esaminare, è emerso ora un quadro piuttosto completo del chip, dalle dimensioni del die e dal layout della CPU fino alle specifiche del modem e della parte RF. Ecco tutto ciò che è stato confermato finora.

In base alle nostre misurazioni, calibrate rispetto alle dimensioni ufficiali della confezione pari a 21,2 × 14 mm con un margine di errore di circa l’1%, il die dell’SM8975 misura circa 12,6 × 10,67 mm, ovvero circa 134 mm². Si tratta di una dimensione superiore a quella confermata del die dello Snapdragon 8 Elite Gen 5, pari a 126,2 mm², nonostante il passaggio del Gen 6 Pro a un processo di produzione più piccolo. La spiegazione più plausibile è che la maggiore complessità superi i guadagni in termini di densità derivanti dalla riduzione del nodo — ne parleremo più approfonditamente di seguito. Per contestualizzare, si tratta comunque di una dimensione inferiore a quella del Dimensity 9500 di MediaTek, che misura circa 140 mm², il che suggerisce che il passaggio di Qualcomm ai 2 nm stia garantendo reali miglioramenti in termini di efficienza, nonostante l’aggiunta delle ALU Matrix e della cache integrate.

Applicando tali dimensioni del die a un modello di resa del wafer, ipotizzando un wafer da 300 mm, una densità di difetti pari a 0,1 difetti/cm² e un costo stimato del wafer pari a 33.000 dollari per il nodo N2P di TSMC, si ottiene un costo del silicio grezzo di circa 84,62 dollari per die funzionante, prima di considerare i costi di assemblaggio, collaudo, classificazione o licenze IP. Si tratta di una stima modellizzata basata su dati ipotetici; TSMC non ha pubblicato i prezzi dei wafer N2P né i dati relativi alla densità dei difetti, pertanto tale stima dovrebbe essere considerata come un indicatore di tendenza della pressione sui costi piuttosto che come un dato confermato relativo alla distinta base (BOM).

Secondo quanto riferito, l’SM8975 passerà al processo N2P di TSMC, un nodo potenziato di classe 2 nm e il primo passo di Qualcomm oltre i 3 nm per un SoC di punta. Ciò lo colloca di un nodo completo davanti al processo N3P dello Snapdragon 8 Elite Gen 5 e leggermente davanti all’Apple A20 Pro, che utilizza il processo di base N2.

Il chip presenta una configurazione dei core Oryon 2+3+3: due core principali, tre core ad alte prestazioni e tre core ad alta efficienza, in linea con l’architettura Oryon personalizzata di Qualcomm. Le frequenze di clock non sono state ancora definite in nessuna della documentazione che abbiamo esaminato; le affermazioni che circolano online riguardo a una frequenza di clock massima di circa 4,8 GHz rimangono non confermate e, per il momento, devono essere considerate come mere speculazioni.

L’SM8975 è abbinato alla GPU Adreno 850, in sostituzione dell’Adreno 840 presente nel modello precedente SM8850. La memoria grafica (GMEM) rimane invariata a 18 MB, in linea con la generazione precedente anziché aumentare. Lo stack dei driver della GPU introduce un’implementazione più granulare del DCVS (scalatura dinamica di clock e tensione) che offre ulteriori livelli di frequenza, migliori meccanismi di rilevamento dei rallentamenti e di feedback, nonché una maggiore reattività in contesti GPU multipli simultanei.

Il set di API supportate rimane coerente con quello della generazione precedente: OpenGL ES fino alla versione 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 e Vulkan 1.4. Ciò significa che il lavoro di migrazione dei driver da parte degli OEM dovrebbe essere minimo.

La variante standard dell’SM8950, al contrario, dovrebbe essere abbinata a un Adreno 845 in versione ridotta e a 12 MB di GMEM, il che sottolinea il divario che Qualcomm sembra voler creare in questa generazione tra la sua linea standard e quella di punta «Pro».

Una novità di questa generazione è rappresentata da due blocchi Matrix ALU dedicati all’interno del processore shader della GPU. Progettati appositamente per accelerare le operazioni GEMM e di convoluzione, che costituiscono la base matematica della maggior parte dei carichi di lavoro di intelligenza artificiale (AI) sul dispositivo, sono alla base di una nuova funzionalità denominata «AI Frame Fusion», l’approccio di Qualcomm all’upscaling e all’interpolazione dei fotogrammi basati sull’intelligenza artificiale. Sia i blocchi Matrix ALU che l’AI Frame Fusion sembrano essere specifici dell’Adreno 850 presente nell’SM8975. Secondo quanto riferito, l’Adreno 845 dell’SM8950 standard ne è sprovvisto, rendendo questa caratteristica un ulteriore elemento di differenziazione esclusivo della versione Pro, oltre alla maggiore allocazione di GMEM.

AI Frame Fusion opera in due modalità. Una modalità di super-risoluzione combina vettori di movimento, un buffer di profondità, un buffer di colore a bassa risoluzione e il fotogramma precedentemente renderizzato per upscalare l’output a 1080p o 1440p. Una modalità separata di generazione dei fotogrammi utilizza la riproiezione dei vettori di movimento e del flusso ottico tra il fotogramma corrente e quello precedente per interpolare un fotogramma completamente nuovo tra di essi, con l’obiettivo di aumentare la frequenza dei fotogrammi percepita senza un aumento proporzionale del consumo energetico. Entrambe le modalità utilizzano le nuove ALU Matrix insieme al pool GMEM della GPU per migliorare l’efficienza sul chip

Secondo quanto riportato, l’SM8975 è dotato di una cache L2 condivisa da 16 MB oltre a una cache a livello di sistema da 8 MB, un notevole passo avanti rispetto alla configurazione dell’attuale generazione. Per quanto riguarda la memoria, la variante Pro supporta sia lo standard LPDDR5X che il futuro standard LPDDR6, mentre l’SM8950 standard supporta solo LPDDR5X, una scelta di segmentazione probabilmente dettata dai prezzi dell’LPDDR6 alla luce dell’attuale crisi di approvvigionamento della DRAM.

La variante Pro è abbinata al nuovo modem X105 di Qualcomm, che non era mai stato utilizzato in precedenza su una piattaforma Snapdragon già in commercio. Sia l’SM8975 che lo standard SM8950 (Snapdragon 8 Elite Gen 6) condividono, secondo quanto riferito, lo stesso front-end RF, che non sarebbe retrocompatibile con i modem di generazione precedente. È quindi probabile che anche la variante base venga commercializzata con l’X105, possibilmente in una configurazione ridotta, anziché riutilizzare un modem di generazione precedente.

Sono stati presentati due chip complementari per la connettività wireless: il WCN8841 e il WCN8851, entrambi appartenenti alla linea FastConnect 8800. Entrambi supportano lo standard Wi-Fi 8 in una configurazione MIMO 2×2 a 300 MHz, oltre al Bluetooth HDT sulla banda a 2,4 GHz e al supporto per Thread. Si differenziano per livello: l’8841 supporta il Bluetooth 6.0, mentre l’8851 passa al Bluetooth 7.0 e aggiunge un secondo percorso radio Wi-Fi in grado di supportare MIMO 2×4/4×4 a 320 MHz, il supporto per il Bluetooth 7.0 sulle bande a 5 GHz e 6 GHz e la tecnologia a banda ultra larga (UWB).

Per quanto riguarda il modem RF, a questa generazione sono associati due ricetrasmettitori. L’SDR765 è un componente dedicato esclusivamente alla banda sub-6 GHz, realizzato sul nodo N6RF di TSMC, che segna un allontanamento dal processo RF a 14 nm precedentemente utilizzato da Samsung e che corrisponde al nodo RF impiegato nel sistema modem-RF C1 di Apple. Supporta il MIMO 2×2 in uplink e il MIMO 4×4 in downlink, con modulazione 1024-QAM e supporto per le bande satellitari n253, n255 e n256.

L’SDR885 è il più significativo dei due: si tratta del primo ricetrasmettitore sub-6 GHz di Qualcomm a supportare il MIMO 4×4 sia in uplink che in downlink contemporaneamente, il che significa che, per la prima volta su una piattaforma Snapdragon, la velocità di upload può ora eguagliare quella di download. Supporta l’uplink 256-QAM e il downlink 1024-QAM, nonché sia la banda sub-6 GHz che quella mmWave nell’ambito del framework 3GPP Release 18, con 20 porte di trasmissione (disposte 7+7+3+3) e 16 percorsi di ingresso in ricezione primari più 16 di diversità.

Il lancio dell’SM8975 è previsto in occasione dello Snapdragon Summit di Qualcomm, il cui svolgimento a Maui, nelle Hawaii, dal 22 al 24 settembre 2026 è stato ufficialmente confermato. Si prevede che Xiaomi sarà la prima ad arrivare sul mercato con un dispositivo dotato di Snapdragon 8 Elite Gen 6, presentando potenzialmente la serie Xiaomi 18 in Cina in concomitanza con il keynote di Qualcomm. I dispositivi commerciali di altri produttori dovrebbero seguire nel corso dell’anno e all’inizio del 2027.