AMD Ryzen 9 H 270
Ryzen 9 H 270 è un rebadged di Ryzen 9 270 (o Ryzen 9 8945HS) per la Cina, che lo rende un processore per computer portatili veloci. Si tratta di un'APU della famiglia Hawk Point che ha otto core Zen 4 che funzionano a 4,0 GHz a 5,2 GHz. Questa APU è stata presentata al CES 2025 e tutti i suoi core sono abilitati all'SMT per un totale di 16 thread di elaborazione.
Architettura e caratteristiche
I chip della famiglia Hawk Point sono alimentati dall'architettura Zen 4, proprio come i chip delle famiglie Phoenix e Dragon Range. La NPU a 16 TOPS presente qui non è abbastanza potente per i sistemi costruiti intorno al 9 270 per essere certificati Copilot+.
Altrove, il chip dispone di 16 MB di cache L3 e di supporto per la RAM superveloce DDR5-5600 e LPDDR5x-7500, oltre ad essere compatibile con USB 4 e quindi con Thunderbolt. È dotato di 20 corsie PCIe 4, che offrono un SSD NVMe veloce fino a 7,8 GB/s di throughput.
Tenga presente che questo processore non è overcloccabile e non è nemmeno sostituibile dall'utente. Viene invece saldato alla scheda madre (interfaccia socket FP8).
Prestazioni
Le prestazioni della CPU sono identiche a quelle del vecchio processore Ryzen 9 8945HS e R9 7940HS.
Il suo chilometraggio può variare a seconda dei limiti di potenza della CPU e della competenza della soluzione di raffreddamento del suo sistema.
Grafica
La Radeon 780M ha 12 CU (768 shader) che lavorano fino a 2.800 MHz. La Radeon le permetterà di utilizzare fino a 4 monitor con risoluzioni fino a SUHD 4320p e inoltre decodifica e codifica HW dei codec video più diffusi (come AV1, HEVC e AVC) senza sudare. Per quanto riguarda i giochi, la maggior parte dei giochi 2024 funzionano bene a 1080p con le impostazioni impostate su Basso su questo adattatore grafico.
Il suo chilometraggio può variare a seconda dei limiti di potenza della CPU, della competenza della soluzione di raffreddamento del sistema e della velocità della RAM del sistema (non c'è una VRAM dedicata).
Consumo di energia
Questo chip della serie Ryzen 9 ha un limite di potenza a lungo termine (TDP predefinito) compreso tra 35 W e 54 W, offrendo ai produttori di laptop una scelta tra una maggiore durata della batteria e prestazioni più elevate. In ogni caso, una soluzione di raffreddamento attivo è un must per un sistema alimentato da questo chip.
La R9 H 270 è costruita con il processo a 4 nm di TSMC per un'efficienza energetica ragionevolmente buona, a partire dall'inizio del 2025.
| Nome in codice | Hawk Point-HS (Zen 4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Hawk Point (Zen 4/4c) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Hawk Point (Zen 4/4c) Hawk Point-HS (Zen 4)
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| Clock Rate | 4000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Numero di Cores / Threads | 8 / 16 8 x 5.2 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Consumo energetico (TDP = Thermal Design Power) | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tecnologia del produttore | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensione Die | 178 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperatura massima | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, USB 4, Ryzen AI (16 TOPS), MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 780M ( - 2800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 16 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 38 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Data di annuncio | 08/07/2025 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Collegamento Prodotto (esterno) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmark
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