Qualcomm Snapdragon 875: forse con modem 5G integrato nel SoC?

Stando a quanto riportato, Snapdragon 875 dovrebbe poter contare su un processo produttivo a 5 nanometri sviluppato dalla taiwanese TSMC e integrare un nuovo modem-RF Snapdragon X60 5G. Si tratta di una strategia già adottata con il SoC di fascia media Snapdragon 765 adottato da numerosi dispositivi come Xiaomi Mi 10 Youth e OnePlus Z. Il passaggio al processo produttivo a 5 nanometri dovrebbe garantire un buon incremento prestazionale e una riduzione dei consumi. 

La componente computazionale dovrebbe essere Kyro 685 (octa-core) abbinata alla GPU Adreno 660 e VPU Adreno 665. A completare la dotazione si prevede l'adozione di un chip Spectra 580 per l'elaborazione delle immagini e di un controller di memoria LPDDR5 di tipo quad channel. L'unica grande incognita riguarderebbe l'integrazione o meno del modulo 5G all'interno del SoC; attualmente il modem è separato e una sua integrazione potrebbe finalmente semplificare il design dei dispositivi e ridurre i costi di produzione.

Lo Snapdragon 875 di Qualcomm dovrebbe essere annunciato entro la fine dell'anno ed andrà ad alimentera i top di gamma del 2021. Nessuna indiscrezione invece per l'ipotetico Snapdragon 865 Plus avvistato diversi mesi fa.