Primi dettagli sul SoC di fascia alta HiSilicon Kirin 820

Secondo quanto riportato, HiSilicon Kirin 820 utilizzerà una controparte CPU basata sul processore ad alta potenza ARM Cortex-A76 abbinato ad un componente grafico Mali-G77, sempre di ARM. Il chip grafico potrebbe essere pertanto il medesimo introdotto con la gamma Kirin 990 utilizzata a bordo di numerosi dispositivi di fascia alta come Huawei Mate 30 Pro e Honor V30 Pro. Presente inoltre una componente ISP (Image Signal Processor) e NPU (Neural Processing Unit) più avanzata e di nuova generazione.

• Processo produttivo: 7nm
• CPU: 2× Cortex-A76 2.27 GHz + 6× Cortex-A55 1.88 GHz
• GPU: Mali-G77
• Memorie: LPDDR4X a 2133 MHz
• NPU： Ascend D100 Lite
• Modem: LTE Cat.12/13 UL
• Dual SIM 
• Dual VoLTE
• ISP: Kirin ISP4.0

Il nuovo processore sarebbe realizzato con il processo produttivo a 7 nm, progettato da Samsung, che assicurerebbe un'ottimizzazione di circa il 18% in termini di densità dei componenti rispetto all'attuale Kirin 810. Il nuovo SoC di Huawei integrerà naturalmente un modem 5G compatibile con il supporto alla tecnologia dual-mode 5G.

Allo stato attuale, complice il lento decorso del Coronavirus, è difficile immaginare quando vedremo i primi smartphone basati su questo SoC. La fonte cinese suggerisce che la produzione su larga scala inizierà a partire dal secondo trimestre 2020, pertanto possiamo aspettarci un suo impiego all'interno degli smartphone Huawei e Honor previsti per dopo l'estate 2020.