Le ambizioni di Intel nel settore delle fonderie potrebbero ricevere un enorme impulso da Nvidia, Google e Amazon

L'attività di fonderia di Intel potrebbe ricevere un notevole impulso nei prossimi anni, con diverse grandi aziende tecnologiche che, secondo quanto riportato, starebbero valutando i suoi servizi di packaging avanzato. Una roadmap attribuita a GFHK e condivisa su X indica Amazon, Google, Qualcomm, Microsoft e Nvidia come potenziali clienti esterni tra il 2027 e il 2029.

È interessante notare che Apple spicca per la sua assenza dall'elenco, nonostante fosse stata indicata come una valida candidata in precedenza. Anche AMD era stata indicata come potenziale cliente, ma recenti notizie suggeriscono che potrebbe rivolgersi a Samsung Foundry per alcuni dei suoi componenti non all'avanguardia. 

Secondo il grafico, Amazon potrebbe essere tra le prime aziende ad adottare i servizi di produzione di backend di Intel, potenzialmente per i suoi acceleratori AI Trainium di terza generazione nella prima metà del 2027.  Potrebbe tornare con i suoi acceleratori Trainium di quarta generazione tra la seconda metà del 2028 e la prima metà del 2029.

Microsoft e Nvidia sono elencate insieme ad Amazon, e quest'ultima potrebbe utilizzare i servizi di Intel per la sua futura architettura GPU Feynman. Google e Qualcomm sono indicate come potenziali clienti per la seconda metà del 2027, e la prima potrebbe utilizzare la tecnologia di packaging di Intel per le sue Tensor Processing Unit (TPU).

Il grafico delinea inoltre la roadmap produttiva di Intel, collocando 18A nella seconda metà del 2026, 18A-P nella seconda metà del 2027 e 14A tra la seconda metà del 2028 e la prima metà del 2029. Tuttavia, queste tappe relative ai processi produttivi non devono essere interpretate come conferme e sono soggette a modifiche in base alle condizioni di mercato. 

Le tecnologie di packaging avanzato di Intel (EMIB-T ed EMIB-M) potrebbero offrire un'alternativa alle soluzioni CoWoS di TSMC, che hanno registrato una notevole domanda da parte dei produttori di chip per l'IA. Tuttavia, si prevede che TSMC manterrà un vantaggio in termini di maturità del packaging e rese produttive almeno fino al 2028. Per ora, la roadmap resta una proiezione degli analisti e non un elenco ufficiale dei clienti di Intel Foundry.