Redmi K30 Pro: il teardown conferma dual-OIS, lettore di impronte sotto lo schermo e un complesso sistema di raffreddamento

Come ormai numerosi top di gamma svelati nel corso del 2020, anche K30 Pro arriverà con la connettività 5G resa disponibile grazie al chipset Qualcomm Snapdragon 865 accoppiato al modem Snapdragon X55. Il supporto alle reti di quinta generazione è di tipo dual mode, pertanto compatibile con reti NSA e SA. In abbinamento al modem 5G troveremo poi un modulo WiFi 6 compatibile con le reti da 2.4 e 5 GHz, e conforme alla tecnologia 5G Multilink.

Le immagini ci mostrano anche numerosi dettagli riguardanti la componentistica interna e l'avanzato sistema di impilazione delle schede logiche, consentendo a Redmi di massimizzare lo spazio interno e risparmiare eventuali ingombri. Il complesso apparato di fotocamere evidenzia la presenza del sistema di stabilizzazione dual-OIS e i quattro moduli dedicati alla cattura di contenuti video e fotografici.

Il video si sofferma su ulteriori aspetti tra cui il lettore di impronte digitali integrato sotto lo schermo e l'avanzato sistema di raffreddamento a camera di vapore progettato per mantenere una temperatura adeguata anche nelle fasi più concitate.

Nel complesso Xiaomi sembra aver creato un dispositivo decisamente interessante che, con il corretto prezzo, potrebbe raggiungere ottimi volumi di vendita.