Il chipset di punta Xring O3 di Xiaomi dovrebbe debuttare a breve, ma c'è un intoppo
Settembre si preannuncia un mese significativo per il settore dei chip per smartphone. Apple, MediaTek e Qualcomm hanno tutte in programma di presentare i propri chipset di punta di nuova generazione, e nuove informazioni indicano che Xiaomi potrebbe seguire l’esempio con il suo Xring O3.
Come riferito dal dirigente dell’azienda Lu Weibing, Xiaomi si sta preparando per un grande evento di lancio in Cina il mese prossimo. Come ampiamente riportato, in tale occasione dovrebbe debuttare la serie Xiaomi 18, dotata del prossimo chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro di Qualcomm. Secondo alcune indiscrezioni, anche l’Xring O3 potrebbe debuttare in quell’occasione, sebbene non sarebbe sorprendente se il chipset fosse oggetto di una presentazione a sé stante in una data diversa.
Secondo Experience More, l’Xring O3 è in procinto di essere lanciato, poiché lo sviluppo e i test sono ormai conclusi. La fonte, tuttavia, sostiene che l’Xring non sarà realizzato con un nodo da 2 nm come i suoi concorrenti di Apple, Qualcomm e MediaTek. Ancora più interessante è l’affermazione secondo cui il chipset non sarà realizzato nemmeno sul nodo N3P di TSMC — che è alla base dello Snapdragon 8 Elite Gen 5 e dei chipset di punta dell’attuale generazione. Ciò lo limita di fatto allo stesso processo N3E su cui è stato realizzato l’Xring O1.
Se tutto ciò fosse vero, è improbabile che l’Xring O3 offra un miglioramento qualitativo rispetto al precedente Xring O1. Presumibilmente, tuttavia, il chipset è destinato a essere confrontato con l’Apple A19 Pro, il che lo renderebbe leggermente meno potente rispetto alla prossima ondata di SoC di punta, ma comunque un solido miglioramento rispetto al suo predecessore e di gran lunga più performante di un chipset come il Tensor G6 di Google.
Add as a preferred source on Google
