L'Xring O3 di Xiaomi sbaraglia la concorrenza nei primi test prestazionali

Xring O3 sembra un prodotto vincente.

Xiaomi ha presentato ufficialmente il proprio chipset di punta di seconda generazione, l’Xring O3. Sebbene il nuovo SoC sia realizzato con tecnologia TSMC a 3 nm, i risultati ufficiali dei benchmark dimostrano che supera di gran lunga ogni altro chipset per dispositivi mobili presente sul mercato, con dati sulle prestazioni forniti da terze parti che si rivelano altrettanto impressionanti.

Ricci Rox (traduzione a cura di DeepL / Ninh Duy), Pubblicato 08/25/2026 🇺🇸 🇩🇪 ...

Xiaomi ha ora svelato il proprio chipset di punta per quest’anno. L’Xring O3 succede all’Xring O1 dello scorso anno, già di per sé impressionante, e offre prestazioni notevolmente migliorate in vista della sfida con il prossimo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 di Qualcomm e l’A20 Pro di Apple.

Come verificato dal media cinese Novice Evaluation, il nuovo Xring O3 si candida con forza a diventare il chipset per smartphone più potente al mondo, almeno a bordo di quello che sarà sicuramente un dispositivo di riferimento. Su Geekbench, il chipset di Xiaomi ottiene un punteggio single-core di 3.854, alla pari con lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 e l’A19 Pro, e superiore del 25% rispetto a quanto raggiunto dall’Xring O1.

È tuttavia nelle prestazioni multi-core che l’Xring O3 dà il meglio di sé. La CPU a 10 core raggiunge un punteggio sbalorditivo di 15.086. A titolo di confronto, nemmeno il dispositivo con Snapdragon 8 Elite Gen 5 più potente tra quelli da noi testati — l’iQOO 15 Ultra — supera la soglia dei 12.000 punti. Il punteggio multi-core dell’Xring O3 è inoltre superiore di circa il 55% rispetto a quello dell’Xring O1. Ciò che colpisce maggiormente è che l’Xring O3 raggiunge questi risultati pur essendo più efficiente del chipset di Qualcomm.

La situazione è simile per quanto riguarda la GPU. Nel test Steel Nomad Light di 3DMark, l’Xring O3 offre prestazioni superiori di oltre il 40% rispetto a tutti i chipset di punta dell’attuale generazione e fino al 90% in più rispetto all’Xring O1 dello scorso anno. Anche in questo caso, riesce a ottenere tutto ciò pur risultando più efficiente in termini di prestazioni per watt.

Tenendo conto di tutto ciò, Xring O3 sembra destinato a poter competere con gli imminenti chipset di punta di Qualcomm, Apple e MediaTek, pur essendo realizzato con il nodo N3P di TSMC, a differenza del processo N2 su cui si baseranno tali chipset. Come già accennato, tuttavia, questi test sono stati effettuati su un prototipo e i risultati sono probabilmente ottimistici. Dovremo attendere il lancio dei dispositivi basati su Xring O3, come lo Xiaomi 18 Fold e il Pad 9 Pro Max, per una valutazione adeguata delle qualità del chipset, ma le prospettive sembrano comunque promettenti.

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