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Xiaomi lancia XRing O3, affermando che si tratta del SoC per smartphone più veloce con un punteggio AnTuTu superiore a 5 milioni

L’XRing o3 è stato lanciato come il processore per smartphone più veloce attualmente disponibile
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L’XRing o3 è stato lanciato come il processore per smartphone più veloce attualmente disponibile
Xiaomi ha lanciato l’XRing O3, un SoC a 10 core “all-big” realizzato sul nodo N3P di TSMC che rinuncia completamente ai core ad alta efficienza. Secondo quanto riferito, la sua GPU supera di gran lunga le GPU mobili concorrenti, mentre la CPU sembra rivaleggiare con l’M4 di Apple in termini di throughput lordo. Si tratta inoltre del primo SoC a supportare la memoria LPDDR6.

Xiaomi ha presentato ufficialmente l’XRing O3, il suo più recente processore applicativo personalizzato. Il chip è realizzato con il nodo di processo N3P di TSMC, occupa una superficie di 133 mm² e contiene 24 miliardi di transistor. Xiaomi ha fornito un’immagine promozionale del die e noi ne abbiamo mappato i blocchi funzionali.

La mappa di XRing o3

Prestazioni della CPU e cache

L’O3 segue l’esempio dei recenti chip per smartphone di punta nell’abbandonare i tradizionali core efficienti Arm Cortex-A5xx «Nano». Il cluster della CPU adotta un design interamente basato su big-core, composto da due core C1-Ultra con frequenza fino a 4,35 GHz, quattro core C1-Premium con frequenza fino a 3,68 GHz e quattro core C1-Pro con frequenza fino a 3,15 GHz. Xiaomi raggruppa i due core Ultra e i quattro core Premium come sei core «super-large», mentre i quattro core Pro sono classificati come quattro core «large».

Il complesso della CPU comprende 12 MB di cache L2 privata, una cache L3 condivisa da 16 MB e 16 MB di SLC, per un totale di 44 MB di cache integrata nel chip. Xiaomi non ha fornito dettagli sull’allocazione della cache L2 per singolo core. Il cluster della CPU comprende due unità SME (Scalable Matrix Extension).

I dati sulle prestazioni condivisi durante l’annuncio includono punteggi Geekbench 6.5 pari a 3.945 nel test single-core e a 15.221 nel test multi-core. Xiaomi afferma che questi punteggi sono rispettivamente superiori del 31% e del 61% rispetto a quelli del precedente XRing O1 e sostiene che il risultato multi-core sia il migliore sul mercato dei SoC mobili, con il chip che supera persino l’Apple M4 nei nostri benchmark. In condizioni di carico da basso a medio, Xiaomi sostiene che il consumo energetico si riduca fino al 25% rispetto alla generazione precedente. Il chip registra inoltre un punteggio AnTuTu V11 pari a 5.228.014.

I core della CPU XRing o3
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I core della CPU XRing O3
I benchmark di XRing o3 su Geekbench 6.5 a confronto con quelli dei concorrenti
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I benchmark di XRing O3 su Geekbench 6.5 a confronto con quelli dei concorrenti
Il punteggio Antutu dell’XRing o3
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Il punteggio AnTuTu dell’XRing O3
La curva potente dell’XRing o3, grazie al suo nucleo di grandi dimensioni, rispetto al modello precedente
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La curva di potenza del modello XRing O3 con nucleo di grandi dimensioni rispetto a quella del suo predecessore

Sul fronte grafico, Xiaomi ha scelto la Mali-G2 Ultra NX MC16, non ancora lanciata sul mercato. La GPU dispone di 16 unità di calcolo (CU) e 4 MB di cache L2 dedicata. Otto di queste CU integrano acceleratori tensoriali NX dedicati, mentre le restanti otto ne sono sprovviste, una distinzione visibile nell’immagine del die. Xiaomi afferma che la nuova GPU è in grado di eguagliare le prestazioni massime dell’O1 consumando il 64% in meno di energia.

In Steel Nomad Lite, la GPU totalizza 4.567 punti, con un aumento dell’85% rispetto all’O1. Nel test 3DMark Solar Bay Extreme, il punteggio è pari a 3.628, che secondo Xiaomi è superiore del 182% rispetto a quello dell’O1 e del 63% rispetto a quello del concorrente A19 Pro.

Poiché la GPU ora ospita core neurali dedicati, Xiaomi è in grado di eseguire l’upscaling e la generazione dei fotogrammi direttamente sulla GPU stessa, senza trasferire i dati a un’NPU a livello di sistema. I dati dei fotogrammi fluiscono direttamente dai core di shading all’acceleratore NX interno per l’upscaling spaziale e temporale basato sull’intelligenza artificiale prima della post-elaborazione. Poiché i dati delle immagini non escono mai dalla gerarchia della cache della GPU, questa esecuzione in linea evita i viaggi di andata e ritorno verso la memoria principale, eliminando i colli di bottiglia della larghezza di banda e riducendo la latenza dei fotogrammi. Xiaomi dichiara una riduzione del 20% del consumo energetico durante il rendering a 540p e l’upscaling a 1080p rispetto al rendering nativo a 1080p. La tecnologia di upscaling supporta inoltre l’upscaling da 1080p a 3,4K e la generazione di fotogrammi da 60 fps a 120 fps.

L’XRing o3 è dotato del Mali G2-Ultra NX MC16
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
L’XRing O3 è dotato del Mali-G2 Ultra NX MC16
I benchmark della nuova GPU
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Benchmark della nuova GPU
La curva di potenza della GPU rispetto alla generazione precedente
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La curva di potenza della GPU rispetto a quella della generazione precedente
Upscaling a 3,2K
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Upscaling a 3,2K

Prestazioni NPU per l’intelligenza artificiale integrata nel dispositivo

Per l’inferenza AI sul dispositivo, l’NPU quad-core dedicata offre 200 TOPS di potenza di calcolo con precisione A8W4 (attivazioni INT8 / pesi INT4) e 3,13 TFLOPS di throughput vettoriale. L’NPU utilizza un’architettura SIMT ottimizzata per la moltiplicazione di matrici trasposte, l’attivazione SiLU e la moltiplicazione di matrici W4. Xiaomi ha inoltre sviluppato un modello di quantizzazione a cinque valori in collaborazione con il proprio team dedicato al modello MiMo e lo ha ottimizzato per l’NPU XRing.

L'NPU XRing o3 in dettaglio
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Dettagli su XRing O3 NPU

ISP

L’ISP di punta di quinta generazione di Xiaomi supporta ora un singolo sensore fino a 432 MP, configurazioni a tripla fotocamera da 64 MP + 64 MP + 50 MP e una pipeline con una profondità di bit fino a 24 bit. È in grado di elaborare video notturni in 4K a 60 fps con riduzione del rumore tramite IA. L’architettura comprende un motore di visione artificiale con flusso ottico hardware, elaborazione multi-fotocamera e multi-fotogramma, nonché un Mini ISP per le attività della fotocamera sempre attive.

L'ISP XRing o3 in dettaglio
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Dettagli su XRing O3 ISP

Per evitare colli di bottiglia nella larghezza di banda tra CPU, GPU e NPU, il SoC è il primo a supportare in modo nativo la memoria LPDDR6 di nuova generazione a 10.667 MT/s su quattro canali a 24 bit, fornendo una larghezza di banda massima di 113,8 GB/s. Xiaomi dichiara una latenza di accesso alla memoria di 82 ns, resa possibile dal proprio bus Fusion unificato, dal routing metal di alto livello e dalla tecnologia di prefetch. Il chip supporta inoltre la decodifica hardware H.266.

Un core di sicurezza XRing basato su RISC-V gestisce l’esecuzione affidabile, con certificazioni per la crittografia della serie SM e CCRC EAL5+. La piattaforma supporta la pianificazione del carico con fusione software-hardware con granularità fino a 1 ms.

L’XRing o3 è il primo chip a supportare la memoria LPDDR6
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L’XRing O3 è il primo chip a supportare la memoria LPDDR6
Latenza da core a core di XRing o3
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Latenza core-to-core di XRing O3

Disponibilità

Xiaomi ha annunciato che il chip farà il suo debutto nello Xiaomi 18 Fold e nello Xiaomi Pad 9 Pro Max, entrambi in uscita a settembre.

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Bùi Giang, 2026-08-24 (Update: 2026-08-24)