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Campioni di ingegneria del Dimensity 9600 Pro in vendita sul mercato nero cinese al modico prezzo di 30 dollari

Il presunto Dimensity 9600 Pro, attualmente in vendita a 30$
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Il presunto Dimensity 9600 Pro, attualmente in vendita a 30$
Un venditore di Xianyu che in precedenza aveva messo in vendita campioni di ingegneria trapelati dello Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ha ora messo in vendita chip che si ritiene siano il Dimensity 9500 di MediaTek e un modello di punta non ancora annunciato, probabilmente della serie Dimensity 9600.

Jefull, lo stesso venditore di Xianyu che in precedenza aveva ottenuto campioni di ingegneria del prossimo chipset Snapdragon di Qualcomm (SM8975), denominato provvisoriamente Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, ha ora messo in vendita chip contrassegnati con i codici MT6993Z e MT6995Z. Il primo corrisponde al Dimensity 9500, mentre il secondo potrebbe essere un nuovo chip Dimensity di punta, forse il Dimensity 9600 Pro, in base allo schema di numerazione dei componenti di MediaTek. I chip hanno un prezzo di 200 ¥ (circa 30 $), con spedizione gratuita per ordini di due o più pezzi. L’inserzione è stata nel frattempo rimossa.

Le foto dell’inserzione mostrano diversi pacchetti BGA sfusi in un sacchetto sigillato etichettato a mano con i due codici prodotto, insieme a primi piani dei singoli chip. Come nel caso della precedente inserzione relativa all’SM8975, il venditore descrive le unità come scorte di ricambi di ingegneria non crittografati, smontati da dispositivi e in buone condizioni, e le commercializza per la riparazione e l’espansione delle schede madri.

L’inserzione su Xianyu relativa ai modelli MT6993Z e MT6995Z
I chip Dimensity 9500 sono contenuti in una confezione contrassegnata con il codice MT6993Z, mentre i prossimi chip Dimensity 9600 Pro sono contenuti in una confezione contrassegnata con il codice MT6995Z

L’imballaggio del chip

A giudicare dal package del chip, il Dimensity 9600 Pro sembra avere le stesse dimensioni del precedente Dimensity 9500. Ciò suggerisce che il prossimo modello di punta possa avere una dimensione del die simile a quella del Dimensity 9500, pari a circa 140 mm². Considerando che, secondo alcune indiscrezioni, il die del prossimo modello di punta di Qualcomm misurerebbe 134 mm², il divario dimensionale tra i due chip sembra ridursi rispetto alla generazione precedente. Il die più grande di MediaTek comporta probabilmente un costo BOM più elevato, e l’azienda potrebbe continuare ad accettare margini inferiori fissando il prezzo del proprio chip al di sotto di quello della controparte Snapdragon, sebbene in misura minore rispetto al passato, dato che tale divario si sta riducendo. Anche il packaging sembra utilizzare un design FCPoP tradizionale simile a quello della generazione precedente. Sarà interessante vedere come le prestazioni termiche del Dimensity 9600 Pro si confronteranno con quelle del suo concorrente, che dovrebbe utilizzare un packaging termicamente più ottimizzato.

Le marcature serigrafiche del chip non forniscono alcuna informazione utile. MediaTek sembra aver abbandonato questa volta il suo consueto schema di codifica serigrafica.

I codici prodotto e le identificazioni dei chip riportati in questo articolo sono tratti da un annuncio di vendita online non verificato. È stato confermato in modo indipendente che MT6993Z corrisponde al Dimensity 9500, ma il collegamento tra MT6995Z e la serie Dimensity 9600 rimane da confermare.

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Bùi Giang, 2026-08-21 (Update: 2026-08-21)