Il prossimo chip di punta di Qualcomm è già in vendita online prima ancora di essere stato annunciato

Un venditore con sede a Shenzhen ha messo in vendita su Xianyu, il più grande mercato dell’usato cinese, un chip identificato come Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975-100-BC), prima che l’annuncio venisse rimosso. Il venditore lo ha descritto come un campione di ingegneria dissaldato da una scheda di prova e lo ha messo in vendita a un prezzo indicativo di 300 CNY (circa 42 dollari), con il prezzo effettivo negoziabile. È stato pubblicizzato per riparazioni e rielaborazione di chip, con la promessa di disponibilità in grandi quantità.

La denominazione SM8975 corrisponde al modello di cui avevamo già rivelato le dimensioni del die e descritto in dettaglio prima della conferma ufficiale. Da allora, Qualcomm ha fornito l’indizio più chiaro finora sul fatto che questa generazione comprenda più di un die di punta, mostrando brevemente due chip con il marchio Snapdragon 8 Elite affiancati in un teaser dello Snapdragon Summit prima dell’inizio dell’evento, previsto per il 22 settembre.

Il die è contrassegnato al laser con la dicitura «SM8975-100-BC», che indica la prima revisione del campione di ingegneria (ES) del chip LPDDR5X. Ciascuno dei due chip riporta il proprio codice di lotto: FC5528M5 su uno e FX602R8T sull’altro.

I codici di lotto sui chip confezionati indicano in genere lo stabilimento di produzione, il sito di assemblaggio e la data di confezionamento. Analizzando il primo codice, la lettera F identifica TSMC come fabbrica, probabilmente utilizzando il nodo N2P; la lettera C indica lo stabilimento di Amkor in Corea; il numero 5 indica l’anno 2025; e il numero 52 indica la settimana lavorativa n. 52, collocando la data di confezionamento intorno alla fine di dicembre 2025. Il secondo codice segue la stessa struttura: «F» sta per TSMC; «X» identifica lo stabilimento giapponese di Amkor; «6» indica il 2026; e «02» indica la settimana lavorativa n. 2, collocando la data di confezionamento di quell’unità all’inizio di gennaio 2026. I caratteri rimanenti in ciascun codice sono i numeri di serie del lotto.

Considerate nel loro insieme, le due date suggeriscono che Qualcomm disponesse di chip di prova funzionanti già alla fine di dicembre 2025, con unità confezionate in due stabilimenti Amkor a distanza di circa due settimane l’una dall’altra. Secondo le informazioni da noi ottenute, le unità campione sono state messe a disposizione degli OEM a partire dal 3 febbraio 2026.

Le foto offrono inoltre una prima visione concreta di quella che sembra essere la risposta di Qualcomm al “Heat Pass Block” di Samsung presente sull’Exynos 2600: un dissipatore di calore interno posizionato tra il die e il coperchio del contenitore. La versione di Qualcomm, talvolta indicata come «Heat Slug Sheet», appare in queste immagini notevolmente più piccola rispetto a quella dell’Exynos 2600 mostrata in un’immagine del contenitore pubblicata da Kurnal.

La differenza di dimensioni è probabilmente dovuta al tipo di packaging della memoria. L’Exynos 2600 di Samsung utilizza un contenitore FBGA più piccolo, a 563 sfere, per la LPDDR5X. Il chip di Qualcomm deve supportare sia la LPDDR6 che la LPDDR5X, il che lo porta a utilizzare un contenitore FBGA più grande da 1.295 sfere per la LPDDR6 e un contenitore FBGA da 496 sfere per la LPDDR5X; entrambi questi contenitori lasciano meno spazio fisico sul contenitore stesso per il dissipatore di calore.

Nulla di tutto ciò è stato confermato da Qualcomm. L’origine del chip, la sua funzionalità e persino l’accuratezza delle marcature sul die si basano interamente su un annuncio di seconda mano anonimo che non esiste più. La decodifica del codice di lotto si basa su informazioni che abbiamo ottenuto ma che non siamo riusciti a verificare in modo indipendente attraverso la documentazione pubblica.