Svelato il cuore di Tiger Lake alla conferenza Hot Chips 2020

Tiger Lake è la nuova architettura a 10 nanometri che prenderà il posto dell'attuale Ice Lake adottata all'interno di numerosi notebook. Come sappiamo, Tiger Lake implementa al suo interno importanti novità tra cui i transistor SuperFin da 10 nanometri e i condensatori SuperMIM che, insieme, dovrebbero garantire un aumento prestazionale tipico di un nuovo nodo. La nuova architettura dovrebbe inoltre supportare memorie LPDDR5 sino ad una frequenza di 5400 MHz ed essere compatibile con la connettività PCIe di quarta generazione. 

All'interno del processore sono attesi core Willow Cove che dovrebbero consentire una crescita nelle prestazioni delle CPU superiore a quella di un passaggio generazionale, con grandi miglioramenti nelle frequenze e una migliore gestione energetica. Inoltre, all'interno di queste soluzioni è attesa una componente grafica dedicata conosciuta con il nome Intel Xe-LP.

La fotografia del die di Tiger Lake rilasciata da Intel non prevede una netta divisione delle sezioni, tuttavia l'analista @Locuza_ sul proprio profilo di Twitter è riuscito ad interpretare dettagliatamente ogni singolo aspetto dell'immagine. Stando a quanto riportato, Intel avrebbe riservato una parte significativa del die alla sola grafica Xe dotandola di ben 96 unità di calcolo. La sezione dedicata al processore evidenzia la presenza di 5 MB di cache L2 e 12 MB di cache L3 per ogni core. Presenti inoltre quattro porte Thunderbolt 4 on-die, la connettività PCIe di quarta generazione e diverse interfacce I/O.

Al fine di mantenere contenuto il consumo di energia dell'assetato connettore PCIe Gen4, Intel ha dovuto prevedere un chip di controllo del voltaggio dinamico in grado di limitare la frequenza del componente. Interessante infine l'ingegnoso sistema di controllo della potenza del processore, capace di gestire ogni singola sezione (core e memorie) individualmente a seconda del carico di lavoro a disposizione. In altre parole, durante un carico di lavoro incentrato principalmente sui core, il SoC potrà ridurre la potenza fornita alle memorie e rialloccarla sui core.

Ricordiamo che i processori di alta gamma mobile arriveranno non prima del prossimo anno, pertanto ci attendono ancora numerosi mesi di indiscrezioni e anticipazioni.