SK Hynix avvia la produzione di massa di memoria NAND 4D a 238 strati, in arrivo SSD PCIe 5.0 NVMe più veloci del 20%

PCIe 5.0 Le unità SSD NVMe sono ora disponibili in scorte piuttosto limitate, che promettono di raddoppiare le velocità dei modelli Modelli PCIe 4.0. La realtà è che il nuovo standard richiede raffreddamento aggiuntivo e i chip di memoria NAND esistenti faticano a tenere il passo con la larghezza di banda PCIe 5.0. Anche la soluzione più veloce disponibile al momento, come la Crucial T700 di , raggiunge solo 12,4 GB/s, che è comunque un valore inferiore a quello dei modelli PCIe raggiunge solo i 12,4 GB/s, che è ancora un po' lontano dai 14 GB/s di velocità massima teorica. Queste limitazioni derivano principalmente dai chip di memoria stessi, non dai controller PCIe. Fortunatamente, i chip NAND 4D a 238 strati di SK Hynix, recentemente entrati in produzione di massa, dovrebbero presto eliminare il collo di bottiglia.

Gli smartphone premium e le unità SSD NVMe consumer potranno presto beneficiare dei nuovi chip NAND 4D a 238 strati, poiché l'azienda sudcoreana ha appena annunciato che il nuovo tipo di memoria è entrato in produzione di massa a fine maggio. SK Hynix sostiene che i modelli a 238 strati sono i chip NAND più piccoli fino ad oggi e hanno un'efficienza produttiva aumentata del 34% rispetto ai chip a 176 strati della generazione precedente. I costi di produzione complessivi dovrebbero rimanere simili, mentre i prezzi competitivi e la domanda prevista dovrebbero portare a un miglioramento degli utili nella seconda metà del 2023.

Ogni nuovo chip con 238 strati può raggiungere velocità di trasferimento dati di 2,4 Gbps, il che si traduce in un aumento del 20% circa delle velocità di lettura e scrittura per le soluzioni di archiviazione. Grazie a questo incremento, le unità SSD PCIe 5.0 NVMe saranno in grado di raggiungere i 14 GB/s in modo più costante. SK Hynix sta attualmente testando la compatibilità dei prodotti con i produttori di smartphone di tutto il mondo e inizierà a distribuire i nuovi chip all'inizio della seconda metà del 2023.

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