SK Hynix annuncia il lancio della memoria HBM3E da ~1TB/s per le applicazioni AI di prossima generazione

L'unità Hyperscale and HPC Computing di NVIDIA è responsabile dell'impegno dell'azienda nel migliorare le applicazioni più esigenti, dalle "previsioni meteorologiche e l'esplorazione dell'energia alla fluidodinamica computazionale e alle scienze della vita" con la sua AI. Secondo il vicepresidente del gruppo, Ian Buck, ciò avverrà con la soluzione di SK Hynix per l'AI HBM3E (o HBM3 estesa) di SK Hynix.

La nuova iterazione di aggiornamento della "DRAM Samsung develops industry's first GDDR7 DRAM with 1.5 TBps bandwidth per applicazioni AI con le specifiche più elevate attualmente disponibili" si è rivelata in grado di elaborare dati "fino a 1,15 terabyte" (TB, ovvero 230+ video FHD da 5 GB ciascuno) al secondo, secondo quanto dichiarato da SK Hynix SK Hynix. È inoltre dotato di un"10%" aggiornamento in termini di "dissipazione del calore".dissipazione del calore" (anche se non è dato saperlo) grazie alla più recente tecnologia di processo Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF).

HBM3E di SK Hynix di SK Hynix è anche classificata per la retrocompatibilità, in modo da poter fungere da aggiornamento diretto della RAM in un sistema con CPU e GPU che in precedenza potevano essere impostate per l'impiego di HBM3. L'azienda prevede di poter iniziare la produzione di massa a partire dalla prima metà del 2024 (1H2024), anche se il processo di campionamento a clienti come NVIDIA è attualmente in corso.

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