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SK Hynix annuncia una DRAM all'avanguardia basata su HBM3

SK Hynix presenta la sua memoria HBM3. (Fonte: SK Hynix)
SK Hynix presenta la sua memoria HBM3. (Fonte: SK Hynix)
SK Hynix ha presentato il suo ultimo sviluppo come high bandwidth memory 3 (o HBM3) come "la DRAM più performante del mondo". È valutata fino al 78% in più di velocità di elaborazione dei dati rispetto al suo predecessore, grazie all'ultima tecnica TSV del suo produttore. HBM3 ha anche una nuova capacità massima per modulo, grazie agli ultimi processi di fabbricazione.

SK Hynix ha lanciato il suo ultimo nella memoria ad alta larghezza di banda tipicamente destinata a casi d'uso esigenti e ad alte prestazioni come l'AI, il machine-learning, la grafica di fascia alta e le esigenze generali del datacenter. Nonostante il suo nome, HBM3 è considerata la quarta generazione del suo standard, e rappresenta un aggiornamento di HBM2Eche era un miglioramento di HBM2 a sua volta

Il suo produttore sudcoreano afferma che sarà la più potente DRAM sulla Terra al suo rilascio. Questo è dovuto alla sua nuova velocità massima di elaborazione dei dati di 819 gigabyte al secondo (GB/s), o fino al 78% più veloce di HBM2Ee potrebbe consentire a un utente di trasmettere fino a 163 file video di 5GB di dimensione ciascuno in appena 1 secondo

SK Hynix ha anche confermato che offrirà la sua DRAM HBM3 con 24GB di capacità, oltre ai 16GB massimi di HBM2E. Questa nuova dimensione di fascia alta è stata raggiunta grazie alle ultime scoperte nella produzione di chip, grazie alle quali l'altezza dei chip è stata raffinata fino a soli 30 micrometri (μm), il che consente all'azienda di impilare 12 chip (rispetto agli 8 di HBM2E) verticalmente per ottenere un singolo stack da 24 GB

HBM3 di SK Hynix attende ancora la disponibilità e i dati sui prezzi. Tuttavia, il suo produttore prevede che sarà molto richiesta dagli acquirenti coinvolti nel supercomputing di tutti i tipi quando sarà pronta per la spedizione. Seon-yong Cha, vicepresidente esecutivo dello sviluppo DRAM all'interno di questa società, ha indicato che questa HBM di prossima generazione "solidificherà la nostra leadership nel mercato della memoria premium"

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Deirdre O'Donnell, 2021-10-22 (Update: 2021-10-22)