Laptop a basso costo con RAM da smartphone in chassis di metallo: Intel rivela i dettagli di Project Firefly
Abbiamo già abbiamo riferito a metà maggio che Intel vuole utilizzare l'infrastruttura della catena di fornitura degli smartphone con il "Project Firefly" per produrre laptop particolarmente convenienti basati sui nuovi processori Wildcat Lake a metà maggio che Intel vuole utilizzare l'infrastruttura della catena di fornitura degli smartphone con "Project Firefly" per produrre computer portatili particolarmente convenienti basati sui nuovi processori Wildcat Lake, destinati a competere con il MacBook Neo di Apple (589 dollari su Amazon).
Nel video incorporato qui sotto, Nish Neelalojanan, Senior Director of Client Products di Intel, spiega alcuni retroscena del progetto. Secondo lui, Intel Wildcat Lake con chip come l' Intel Core 5 320 sarebbero al centro del progetto, perché con due core per le prestazioni e quattro core per l'efficienza, i chip dovrebbero offrire prestazioni veloci per tutti i giorni, mentre l'iGPU con due core Xe3 è molto piccola, ma l'architettura moderna della GPU dovrebbe garantire che lo streaming video funzioni in modo impeccabile su tutte le piattaforme
Nish Neelalojanan sottolinea che un processore economico da solo non è sufficiente per creare buoni computer portatili entry-level. È qui che entra in gioco il Progetto Firefly. Intel ha collaborato con le fabbriche di smartphone in Cina per sviluppare laptop di riferimento che rendono più facile per i produttori di laptop assemblare i componenti selezionati da Intel e portare sul mercato nuovi laptop con Wildcat Lake in modo rapido ed economico. La catena di fornitura di smartphone, già molto matura, dovrebbe essere in grado di produrre questi componenti in modo relativamente economico e di fornirli ai rispettivi produttori di laptop.
Intorno al minuto 19:30 del video, Intel mostra uno di questi progetti di riferimento. Nonostante il prezzo basso, il notebook sottile 12,9 millimetri offre un telaio in metallo moderno e colorato e una pratica selezione di porte con due USB-C, USB-A e HDMI. Per ridurre i costi, Intel ha sviluppato un nuovo sistema di raffreddamento con una heatpipe in rame particolarmente sottile e persino un nuovo cavo più economico per collegare le porte alla scheda madre. Wildcat Lake può essere combinato con chip di memoria originariamente destinati agli smartphone
Fonte(i)
Add as a preferred source on Google
