Kirin2026: Huawei parla in grande del prossimo SoC di punta Kirin, con un miglioramento dell'efficienza energetica del 41%

Si può affermare che nessuna azienda cinese ha sofferto più di Huawei a causa delle sanzioni statunitensi. Quando gli Stati Uniti hanno imposto per la prima volta le sanzioni a Huawei attraverso l'inclusione dell'azienda nella Lista delle Entità nel 2019, Huawei era il secondo produttore di smartphone al mondo, superando persino Apple. A quel tempo, Huawei stava anche sviluppando i suoi SoC mobili HiSilicon Kirin.

Oggi, Huawei non può assumere TSMC, Intel o Samsung per produrre nuovi chip Kirin sui loro nodi all'avanguardia. L'azienda si affida alla fonderia locale cinese Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).

Questo non ha impedito a Huawei di provarci, e l'azienda è ora in prima linea negli Degli sforzi cinesi per raggiungere la piena autosufficienza nei semiconduttori. A tal fine, Huawei ha annunciato che, grazie alla sua nuova filosofia di progettazione dei chip e alla tecnologia LogicFolding, il SoC Kirin2026 otterrà un massiccio aumento delle prestazioni e dell'efficienza energetica.

HiSilicon Kirin2026

Il Kirin2026 di HiSilicon dovrebbe essere rilasciato alla fine di quest'anno. Le proiezioni di Huawei affermano che il Kirin2026 avrà una densità di transistor di 238 Mtr/mm². Come riferimento, il Kirin 9030 Pro che alimenta il Huawei Mate 80 Pro Max ha una densità di transistor di 125 Mtr/mm2.

Huawei sostiene inoltre che i core di prestazioni del Kirin2026, che potrebbe chiamarsi Kirin 9050 quando uscirà, vanteranno un aumento del 12,7% della velocità massima di clock e un miglioramento del 41% dell'efficienza energetica.

In altre parole, Huawei sostiene che il prossimo SoC di punta Kirin otterrà importanti miglioramenti in termini di prestazioni, risparmio energetico e costi. Si tratta di grandi promesse, soprattutto se consideriamo che Huawei sta anche inseguendo alcuni obiettivi importanti per quanto riguarda i nodi di processo.

Detto questo, anche con questi miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza, i più recenti processori mobili come il Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, Samsung Exynos 2600, MediaTek Dimensity 9500e Apple A19 Pro rimarranno fuori dalla portata del SoC Kirin2026 o Kirin 9050. I SoC mobili di Qualcomm e simili utilizzano nodi avanzati di TSMC e Samsung, ai quali Huawei non può attualmente rispondere.

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