Kirin 9010 e Snapdragon 888+ si dice che potrebbero arrivare alla fine del 2021: processo a 3 nm per il chip di HiSilicon, che potrebbe apparire in uno smartphone Huawei Mate 50

Un noto informatore tecnico ha lanciato alcune voci stravaganti che sarebbero incredibili se fossero vere. L'autoproclamato "amante della tecnologia". @RODENT950 inizia affermando che il prossimo chip di Huawei della sua azienda di semiconduttori interamente di proprietà, HiSilicon, si chiamerà Kirin 9010. Non c'è da stupirsi, considerando che il Kirin 9000 ha già mostrato cosa può fare con uno smartphone Mate 40 Pro. Tuttavia, secondo il leaker, il chip Kirin di prossima generazione sarà a 3 nm, mentre il Kirin 9000 è basato su un processo a 5 nm.

Si tratta di una affermazione importante, in quanto è opinione diffusa che il 2022 sarà l'anno dei chip a 3 nm, con Apple in testa alla lista d'attesa per ogni genere di volume disponibile. Inoltre, HiSilicon è un'azienda di semiconduttori che, così come molte altre aziende ha dovuto fare affidamento su ciò che TSMC poteva fornire. A TSMC è stato vietato di fornire chip a Huawei, e anche la costruzione della propria fonderia lascerà comunque l'OEM cinese molto indietro rispetto ai suoi rivali, dato che il suo nuovo impianto inizia con la lavorazione a 45 nm (i primi prodotti commerciali da 45 nm sono stati introdotti nel 2007). Quindi prendiamo le notizie con le pinze, poiché non è certamente chiaro come Huawei otterrà i suoi chip a 3 nm anche se il lavoro di ricerca e sviluppo è già in corso.

Si vocifera inoltre che il Kirin 9010 apparirà nella seconda metà del 2021, forse appena in tempo per essere trovato in qualche pratico confronto di benchmarks con il presunto SoC Qualcomm Snapdragon 888+, anch'esso previsto per la seconda metà dell'anno. Tuttavia, è probabile che la variante Plus dell'SD888 venga prodotta su un nodo a 5 nm. Se questa notizia su Huawei è vera, allora potrebbe anche essere possibile che la serie Huawei Mate 50 del 2021 possa essere il primo dispositivo Android ad avere un chipset a 3 nm.

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