
Il die shot di Xring O1 offre uno sguardo approfondito al nuovo SoC mobile di Xiaomi
Lo specialista di teardown di semiconduttori Kurnalsalts ha pubblicato un die shot del SoC Xring O1 di Xiaomi. Si tratta di uno dei più piccoli chip per smartphone a 3 nm che verranno lanciati in questa generazione, ed è realizzat...