Secondo quanto riferito, Intel sta pianificando SKU con cache più elevata con la linea Nova Lake, come i chip X3D di AMD
Intel sta lavorando ai suoi prossimi processori Nova Lake della serie Core Ultra 400, che dovrebbero essere dotati di un elevato numero di core, ma senza hyperthreading. Quello che manca a Intel da un po' di tempo sono le SKU con cache elevata o V-cache 3D, come fa AMD con la sua linea X3D, ma questo potrebbe non essere più il caso. Una recente fuga di notizie ha accennato ad almeno due SKU della linea Nova Lake che avranno una memoria cache più grande.
La fuga di notizie proviene da Haze su X che ha pubblicato il 16 giugno che la linea Nova Lake ha due modelli con bLLC o 'big Last Line Cache' Questo suggerisce che ci sono almeno due modelli nella lineup che presenteranno una memoria cache più grande, simile alla lineup X3D di CPU di AMD. Si dice che uno dei due processori abbia una configurazione a otto P-core e 16 E-core, mentre si dice che l'altro sia dotato di una configurazione a otto P-core e 12 E-core.
Si dice anche che entrambi i chip abbiano quattro core LP-E e un TDP di 125W. A questo punto, non è chiaro quale sarà la quantità di cache bLLC o L3 di questi processori, ma considerando il TDP di 125W, potrebbero far parte della linea Core Ultra 5. Come da recenti fughe di notiziela linea Nova Lake dovrebbe includere i seguenti modelli e conteggi di core:
- Core Ultra 9 485K: 16 core P, 32 core E, 4 core LP-E, 150 Watt TDP
- Core Ultra 7 465K: 14 core P, 24 core E, 4 core LP-E, 150 Watt TDP
- Core Ultra 5 445K: 8 core P, 16 core E, 4 core LP-E, 125 Watt TDP
- Core Ultra 5 435K: 6 core P, 8 core E, 4 core LP-E, 125 Watt TDP
- Core Ultra 3 425K: 4 core P, 8 core E, 4 core LP-E, 125 Watt TDP
- Core Ultra 3 415K: 4 core P, 4 core E, 4 core LP-E, 125 Watt TDP
AMD ha iniziato a distribuire chip X3D con la serie Ryzen 5000 e questi sono diventati rapidamente i preferiti dai giocatori. Il Ryzen 7 7800X3D poi ha dimostrato di essere una delle, se non la migliore CPU per videogiochi sul mercato. Intel, con i suoi chip bLLC segnalati, sembra seguire la sua visione di portare la cache impilata 3D nei chip mainstream per i consumatori. Tuttavia, va notato che si tratta di indiscrezioni, in quanto Intel non ha condiviso alcuna informazione ufficiale.
