Qualcomm Snapdragon 875, produzione già avviata e debutto entro fine anno

Atteso per la fine dell'anno e l'inizio del 2021, Snapdragon 875 dovrebbe essere progettato su un processo produttivo a 5 nanometri sviluppato dalla taiwanese TSMC e integrare un nuovo modem-RF Snapdragon X60 5G con supporto alle reti mmWave e sub-6GHz. Si tratta di una strategia già adottata da Qualcomm con l'attuale SoC di fascia media Snapdragon 765 utilizzato a bordo di numerosi dispositivi, come Xiaomi Mi 10 Youth e OnePlus Nord. Il passaggio al processo produttivo a 5 nanometri dovrebbe garantire un buon incremento prestazionale e una riduzione i consumi. 

La componente computazionale dovrebbe essere Kyro 685 (octa-core) abbinata alla GPU Adreno 660 e VPU Adreno 665. A completare la dotazione si prevede l'adozione di un chip Spectra 580 per l'elaborazione delle immagini e di un controller di memoria LPDDR5 di tipo quad-channel. L'unica grande incognita riguarderebbe l'integrazione o meno del modulo 5G all'interno del SoC; attualmente il modem non è parte integrante del SoC e una sua variazione di posizione potrebbe finalmente semplificare il design dei dispositivi e ridurre così i costi di produzione.

Qualcomm Snapdragon 875 sostituirà l'attuale processore di fascia alta Snapdragon 865, da poco disponibile anche nella variante Plus. Si vocifera che uno dei primi produttori che utilizzerà il nuovo SoC sarà Xiaomi, complice la possibilità di raggiungere i 100 Watt di ricarica rapida.