CES 2023 | Presentati i SoC Qualcomm Snapdragon Ride Flex per guidare il futuro della tecnologia avanzata in auto degli OEM

Lo Snapdragon Chassis digitale Concept Vehicle racchiude le ambizioni di Qualcomm di ambizioni di Qualcomm di rimanere all'avanguardia nell'esperienza di guida di nuova generazione esperienza di guida del futuro (e anche di quella della produzione di auto in generale). Si tratta di processori sempre più pervasivi che integrano hardware e software, software e servizi, di cui uno dei principali "pilastri" sono le soluzioni informatiche presentate al CES 2023 come Snapdragon Ride Platforms.

Qualcomm ha annunciato che la prossima generazione di queste piattaforme sarà basata su un processore avanzato a 4 nanometri 4 nanometri (nm) e saranno destinate alle case automobilistiche di primo livello case automobilistiche come piattaforme praticamente all-in-one che implementano "l'unico sistema scalabile e aperto del settore progettato per ADAS e ADLotus Eletre SUV price range and specs detailed with first 'end-to-end autonomous driving' LiDAR kit"

In occasione dell'importante fiera, l'OEM ha presentato anche i SoC Snapdragon Ride Flex, una nuova piattaforma informatica per autoveicoli che, come il resto della famiglia Snapdragon Ride Platform, integra lo stack Ride Vision, approvato dall'NCAP e certificato dalle normative europee in materia di sicurezza generale, per i sensori e i sistemi di navigazione sensori necessari per le possibilità di guida autonoma di nuova generazione.

I SoC Flex saranno inoltre preinstallati con una suite di software completa di un sistema operativo in tempo reale con Qualcomm Automotive Open System Architecture (AUTOSAR) di Qualcomm per applicazioni come l'hypervisor dell'auto hypervisor e l'infotainment infotainment di infotainment. Sono anche valutati per fornire funzioni come l'assistenza al parcheggio e il monitoraggio del conducente

Di conseguenza, Qualcomm pubblicizza i suoi imminenti chip Ride Flex come un sistema multi-prioritario di "Qualcomm completes NUVIA acquisition, will release high-performance ultrabook processors in 2022digital cockpit, ADAS e AD... in un unico SoC". La prima generazione è in fase di campionamento presso gli OEM del settore automobilistico, mentre la produzione di massa è prevista per il 2024.

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