MediaTek svela il nuovo SoC Dimensity 1300 per gli smartphone 5G di fascia media di prossima generazione

MediaTek ha appena annunciato i modelli Dimensity 8000 e 8100 processori che potrebbero iniziare ad apparire nei nuovi telefoni 5G presto. L'OEM ha ora anche rivelato che ha preparato il 6nm 1300 per andare con loro, che ha molto in comune con i nuovi prodotti sub-flagship, e può anche suonare qualche Kompanio in più di un modo.

Tuttavia, è evidente che l'azienda taiwanese potrebbe puntare a dispositivi di forse il livello successivo verso il basso con il diretto 1200 successore. Esso, come la serie 8000, è composto da 4 Cortex-A78 e 4 A55 core. Tuttavia, ha un approccio leggermente più tradizionale: 1 degli A78 è l'unico core "Ultra" con clock a 3.0GHz, mentre gli altri sono a 2.6GHz e gli A55 sono a 2.0GHz.

Il 1300 presenta anche la ben nota ARM Mali-G77 MC9 GPU, e supporterà fino a 16GB di RAM LPDDR4x e storage flash UFS 3.1. Poi ancora, è stato lanciato con un refresh rate massimo possibile di 168Hz. Questa specifica è unita al MediaTek HyperEngine 5.0; Miravision per il video - con AV1 supporto - e una APU di terza generazione APU.

Il nuovo chipset MediaTek è anche valutato per supportare sensori di immagine da 200MP - a patto che ce ne sia solo uno. L'OEM vanta anche il 1300 come capace di migliorare la fotografia in condizioni di scarsa illuminazione grazie alla sua piattaforma Imagiq AI-assistita, così come il video 4K HDR con 3-Exposure Fusion per miglioramenti della gamma dinamica fino al 40%.

Infine, il nuovo processore è valutato per il 5G integrato con 4×4 MIMOcosì come 2×2 Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2. Pertanto, il SoC Dimensity 1300 potrebbe emergere presto come piattaforma per nuovi dispositivi mobili che potrebbero avere bisogno di uno o più modi per distinguersi nello spazio di fascia media