Dimensity 8000 e 8100: i rivali Snapdragon 888 a 5 nm svelati ufficialmente da MediaTek

MediaTek ha annunciato due nuovi SoC per smartphone di fascia alta per portare la lotta a Qualcomm e Samsung. La Dimensity 8000 e la Dimensity 8100 sono stati ampiamente trapelati nelle ultime settimane, con quest'ultimo riuscendo a superare Snapdragon 888 di Qualcomm in alcuni benchmark, principalmente a causa del fatto che sono fabbricati sul processo a 5 nm di TSMC. Diversi OEM come Xiaomi, Oppo e OnePlus hanno in programma smartphone Dimensity 8100.

Per la maggior parte, i MediaTek Dimensity 8000 e 8100 sono quasi identici. Entrambi usano quattro core ARM Cortex-A78 CPU in tandem con quattro core Cortex-A55 e una GPU ARM Mali G610-MC6. La Dimensity 8000 fa girare i core Cortex-A78 a 2,75 GHz, mentre la Dimensity 8100 li porta a 2,85 GHz. La GPU e la NPU ottengono un aumento delle prestazioni anche su quest'ultima

Inoltre, la risoluzione massima dello schermo del MediaTek Dimensity 8000 e il supporto per la velocità è limitato a FHD+165 Hz. La Dimensity 8100, d'altra parte, gestisce schermi WQHD+ con clock a 120 Hz. Tutto il resto è praticamente identico in entrambi i chipset, che utilizzano l'Imagiq 780 ISP di MediaTek che supporta fino a un singolo sensore di fotocamera da 200 MP, la videografia HDR10+ a 4K 60 FPS, e una configurazione a tripla fotocamera da 32 MP + 32 MP + 16 MP

Le opzioni di connettività sul MediaTek Dimensity 8100 e Dimensity 8000 includono Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Bluetooth LE, e 5G sub-6 GHz. Manca una radio mmWave, il che non è sorprendente. La memoria LPDDR5 a quattro canali è supportata, insieme allo storage UFS 3.1. MediaTek dice che gli smartphone con Dimensity 8000 e Dimensity 8100 arriveranno sugli scaffali nel primo trimestre del 2022