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La domanda legata all’intelligenza artificiale potrebbe portare i produttori di PC a contendersi un’offerta di DRAM in calo nel 2027

Si prevede che la crisi della memoria si aggraverà notevolmente nel 2027
ⓘ Sebastian Bade, Notebookcheck
Si prevede che la crisi della memoria si aggraverà notevolmente nel 2027
I recenti commenti dei fornitori di memorie hanno dato peso alle affermazioni della catena di approvvigionamento secondo cui gran parte della produzione di DRAM del 2027 è già stata assegnata. Poiché i server per l’intelligenza artificiale e le memorie HBM assorbono una quota crescente della produzione globale, i produttori di PC e smartphone potrebbero trovarsi ad affrontare assegnazioni di memorie più limitate.

Il boom dell’intelligenza artificiale potrebbe cambiare radicalmente le modalità di acquisto e vendita della memoria. I recenti commenti dei produttori di memorie di questa settimana suggeriscono che le condizioni di offerta delle DRAM nel 2027 dovrebbero subire un ulteriore inasprimento. Secondo un rapporto di Digitimes pubblicato all’inizio di questa settimana, Samsung, Micron e SK hynix avrebbero completato le trattative relative a quasi tutta la loro capacità produttiva di DRAM e High Bandwidth Memory (HBM) per il 2027. Citando fonti del settore, la pubblicazione sostiene che i fornitori di servizi cloud hyperscale, le aziende specializzate in IA e gli acquirenti di minori dimensioni siano già stati informati delle rispettive quote di produzione; in molti casi, a quanto pare, sarebbero stati richiesti acconti anticipati per garantire l’approvvigionamento futuro.

Il rapporto è stato successivamente confermato dai commenti dei fornitori di memorie durante le recenti conferenze sugli utili. Il presidente di Adata, Simon Chen, aveva precedentemente affermato che le applicazioni HBM e i server per l’intelligenza artificiale potrebbero rappresentare quasi il 70% della produzione globale di DRAM nel 2027, un’opinione condivisa da recenti commenti del settore che mettono in guardia da una contrazione dell’offerta di memorie prevista per il prossimo anno. Ciò lascia una capacità notevolmente inferiore per le memorie convenzionali destinate a PC e smartphone. Winbond ha inoltre osservato che alcuni clienti stanno già perseguendo accordi di fornitura a lungo termine che si estendono fino al 2029 e al 2030, a testimonianza delle aspettative secondo cui le condizioni di mercato tese potrebbero persistere per anni anziché per trimestri.

Tale cambiamento potrebbe avere conseguenze tangibili per i produttori di PC. Se una quota crescente della produzione di DRAM continuerà a essere reindirizzata verso l’HBM, i fornitori di notebook e desktop potrebbero trovarsi a competere per una quantità ridotta di memoria convenzionale, nonostante i continui investimenti nell’espansione della capacità produttiva. Digitimes sostiene che a molti clienti venga assegnato solo circa il 60-70% dei volumi originariamente richiesti, costringendo di fatto gli OEM a dare priorità ai prodotti a margine più elevato, a ridurre il numero di configurazioni disponibili o a ripensare le capacità di memoria predefinite nei sistemi futuri.

La contrazione del mercato potrebbe non limitarsi alla DRAM. Digitimes sostiene che Samsung, Micron e SanDisk abbiano apparentemente già assegnato l’intera produzione di memorie NAND Flash prevista per il 2027, mentre Kioxia e SK Hynix potrebbero completare la propria assegnazione entro la fine di agosto. Se confermate, tali informazioni contraddirebbero le recenti previsioni secondo cui l’offerta di NAND potrebbe iniziare ad aumentare nella seconda metà del 2027, man mano che ulteriori capacità produttive entreranno gradualmente in funzione. Nessuna delle due società ha confermato pubblicamente le assegnazioni di produzione per il 2027 riportate dai media. Ciononostante, la combinazione delle segnalazioni provenienti dalla catena di approvvigionamento e dei commenti sempre più cauti da parte dei fornitori di memorie suggerisce che l’attuale carenza potrebbe rappresentare qualcosa di più di un semplice rallentamento ciclico.

È interessante notare che i produttori di memorie stanno già riconoscendo che la semplice produzione di una maggiore quantità di DRAM potrebbe non essere sufficiente a soddisfare il fabbisogno di memoria in rapida crescita dell’intelligenza artificiale (AI). SK Hynix ha recentemente presentato l’High Bandwidth Flash (HBF), un nuovo livello di memoria proposto che si colloca tra l’HBM e la memoria NAND Flash convenzionale. Anziché tentare di sostituire la DRAM, l’HBF è progettato per alleggerire il carico di enormi set di dati dell’IA che non richiedono più una larghezza di banda di classe HBM, pur continuando a offrire prestazioni sostanzialmente superiori rispetto agli SSD tradizionali. La tecnologia è ancora lontana anni dalla commercializzazione, ma la sua introduzione potrebbe segnalare che il settore sta iniziando a riprogettare la gerarchia delle memorie stessa, anziché affidarsi esclusivamente alla produzione aggiuntiva di DRAM per stare al passo con i carichi di lavoro dell’IA.


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Anil Ganti, 2026-08- 7 (Update: 2026-08- 7)