I primi dettagli dello Snapdragon 7 Gen 2 e del MediaTek Dimensity 8200 emergono da una nuova fuga di notizie

Il MediaTek Dimensity 8100 sembra riscuotere un successo ancora maggiore rispetto al modello premium Dimensity 9000grazie al prezzo più basso, all'efficienza ai vertici della categoria e alla presenza dello Snapdragon 888-e alle prestazioni che rivaleggiano con lo Snapdragon 888. Lo Snapdragon 7 Gen 1, inizialmente ritenuto un degno concorrente, ha finito per deludere. Invece, Qualcomm ha già messo gli occhi su un successore.

Secondo il leaker Digital Chat Station, Qualcomm sta lavorando a un successore del poco brillante Snapdragon 7 Gen 1. Questo chipset, che potrebbe essere lo Snapdragon 7+ Gen 1 o più probabilmente lo Snapdragon 7 Gen 2, abbandonerà il nodo a 4 nm di Samsung per l'alternativa di TSMC, rispecchiando in sostanza la decisione di Qualcomm con lo Snapdragon 8+ Gen 1. In particolare, il chipset sub-premium di Qualcomm sarà simile a uno Snapdragon 8+ Gen 1 Lite. Il Dimensity 8200, allo stesso modo, sembra prendere in prestito alcune caratteristiche dal Dimensity 9000.

Il leaker continua affermando che sono già in lavorazione diversi dispositivi che monteranno il chipset della serie Snapdragon 7 prodotto da TSMC o il successore del Dimensity 8100. Questi dispositivi saranno dotati di display ad alta frequenza di aggiornamento, ricarica rapida da 100 W e fotocamere principali da 50 MP. Non si sa quando il chipset Qualcomm farà il suo debutto, ma è possibile che venga lanciato insieme allo Snapdragon 8 Gen 2 a novembre. Anche il successore del Dimensity 8100 dovrebbe debuttare a fine anno.

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