Galaxy Serie S26: Si dice che Exynos 2600 otterrà una soluzione di raffreddamento migliore

Si prevede che Samsung alimenterà alcuni o tutti i suoi telefoni della serie Galaxy S26 con il SoC Exynos 2600. I chip Exynos si sono dimostrati più difficili da raffreddare, ma sembra che l'azienda abbia trovato una soluzione che si presenta sotto forma di un 'blocco di passaggio del calore' (HPB). Se il risultato sarà un SoC più fresco, Samsung sarà più disposta a dotare tutti i suoi futuri telefoni di punta con il suo processore interno.

Secondo un rapporto di di ET News (traduzione automatica), Samsung sta progettando di aggiungere un HPB al chip Exynos 2600, che funziona come un dissipatore di calore e dissipa più efficacemente il calore. In teoria, ciò consentirebbe al SoC di raggiungere velocità di clock più elevate e di mantenerle più a lungo, a seconda della quantità di calore che l'HPB è in grado di dissipare. Secondo l'immagine condivisa dalla pubblicazione, il design attuale prevede che la DRAM si trovi in cima al chip Exynos. Con il nuovo design, l'HPB si posizionerà accanto alla DRAM sulla parte superiore del chip, consentendo una migliore dissipazione del calore.