YMTC e CXMT guardano alla collaborazione con HBM per incrementare la spinta della Cina verso la memoria AI

Secondo quanto riferito, Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC), il principale produttore cinese di flash NAND, intende entrare nel mercato delle DRAM. L'azienda intende collaborare con ChangXin Memory Technologies (CXMT) con ChangXin Memory Technologies (CXMT) per concentrarsi sulla memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per gli acceleratori AI. Se si procedesse, la partnership unirebbe i principali operatori NAND e DRAM della Cina. La mossa riflette il crescente ruolo centrale della HBM nel settore.

I cambiamenti della politica statunitense aggiungono complessità. La normativa del Bureau of Industry and Security del dicembre 2024 ha aggiunto controlli espliciti sull'HBM e ha ulteriormente ristretto l'accesso agli strumenti per la produzione di chip, il che complica la spinta della Cina a scalare la memoria avanzata. Anche le licenze relative alle fabbriche cinesi sono diventate più granulari; ad esempio, i rapporti dicono che l'impianto di TSMC a Nanchino ha perso lo status di fast-track. Di conseguenza, le regole di esportazione ora influenzano direttamente i tempi e la portata di qualsiasi sforzo locale in materia di HBM.

Le lacune di capacità rimangono. Secondo quanto riferito, CXMT ha prodotto HBM2 e si sta muovendo rapidamente verso HBM3, con fonti cinesi che suggeriscono che la produzione potrebbe iniziare tra il 2026 e il 2027. Gli analisti collocano CXMT ancora qualche anno indietro rispetto ai concorrenti coreani, anche se i progressi stanno accelerando. Il divario è significativo, ma la Cina potrebbe costruire una forte offerta locale se l'imballaggio e l'integrazione miglioreranno allo stesso ritmo.

YMTC apporta competenze di bonding ibrido, non esperienza di DRAM. La sua architettura Xtacking utilizza l'incollaggio wafer-to-wafer e ha ottenuto recensioni positive da parte di terzi. L'approccio si adatta a HBM, poiché le altezze degli stack aumentano e la gestione del calore diventa importante. Un ecosistema di packaging locale sta prendendo forma. CXMT e Wuhan Xinxin stanno sviluppando il packaging HBM, e Tongfu Microelectronics ha iniziato l'assemblaggio. Il packaging avanzato, che collega la memoria ai processori, è ora al centro della produzione di HBM.

Secondo altri rapporti, YMTC intende acquistare attrezzature per la ricerca e lo sviluppo di DRAM. L'azienda potrebbe collaborare con CXMT per sviluppare DRAM di nuova generazione per HBM e per espandere la produzione nel breve termine. Gli esperti considerano la potenziale partnership come un'offerta a lungo termine per competere con le aziende sudcoreane. L'accesso limitato agli strumenti e i requisiti di qualificazione dei clienti spingeranno probabilmente i primi prodotti HBM cinesi verso i clienti nazionali.