Snapdragon 8 Gen 3 e altri prossimi SoC di punta di Qualcomm saranno costruiti da TSMC

Qualcomm ha sempre appaltato la produzione dei suoi chipset a Samsung o TSMC. Ora, però, sembra che l'azienda americana passerà a TSMC nel medio termine, almeno per quanto riguarda i suoi chipset di punta.

Secondo Ming-Chi Kuo, Qualcomm è intenzionata a far costruire i suoi prossimi chipset 5G di punta da TSMC. Da tutti i rapporti disponibili, lo Snapdragon 8 Gen 2-che debutterà nel corso dell'anno, sarà costruito dall'azienda taiwanese. Questa scelta continuerà anche nel 2023 e nel 2024, quando anche lo Snapdragon 8 Gen 3 e lo Snapdragon 8 Gen 4 saranno costruiti da TSMC.

Ciò solleva dubbi sui nodi di Samsung, poiché l'Exynos 2300 rimane in dubbio. Kuo ha recentemente affermato che la Galaxy Serie S23 avrebbe utilizzato esclusivamente lo Snapdragon 8 Gen 2lasciando il processo a 4 nm di Samsung - almeno - con poca richiesta. Allo stato attuale, lo Snapdragon 7 Gen 1 utilizza solo il nodo a 4 nm di Samsung, dopo che Qualcomm è passata a TSMC con lo Snapdragon 8+ Gen 1.

Se tutto ciò è vero, Samsung si trova in una posizione di forte svantaggio fino al 2025. TSMC detiene già il 60% del settore della produzione di chip per smartphonee questa cifra è destinata ad aumentare nel breve termine, in particolare con il SoC di MediaTek di fascia media e sub-premium di fascia media e sub-premium stanno diventando più popolari che mai.

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