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ASUS ROG Phone 6: Il video del teardown mostra i tentativi di raffreddamento dello Snapdragon 8 Plus Gen 1

Il ROG Phone 6 è dotato di un'ampia gamma di componenti interni e di una grande capacità di raffreddamento. (Fonte: WekiHome)
Il ROG Phone 6 è dotato di un'ampia gamma di componenti interni e di una grande capacità di raffreddamento. (Fonte: WekiHome)
WekiHome ha condiviso un video di teardown del ROG Phone 6, uno dei due smartphone da gioco che ASUS ha annunciato questa settimana. Non sorprende che ASUS si sia impegnata a fondo per ottimizzare il raffreddamento, con un ampio sistema di raffreddamento a vapore e molta pasta termica.

WekiHomeha pubblicato un altro video di teardown, avendo recentemente smontato lo Xiaomi 12S Ultra. Come abbiamo discusso ieri, WekiHome ha rivelato le dimensioni della soluzione di raffreddamento dello Xiaomi 12S Ultraha rivelato le dimensioni della soluzione di raffreddamento dell'Ultra e l'enorme sensore della fotocamera Sony IMX989. Definito come la prima fotocamera full-frame da 1 pollice, il sensore Sony IMX989 ha uno spessore di oltre 11 mm, il che spiega il notevole alloggiamento della fotocamera dello Xiaomi 12 Ultra.

Questa volta, WekiHomesi è occupato dell'ASUS ROG Phone 6, uno dei due membri della serie ROG Phone 6. A titolo di riferimento, il ROG Phone 6 e il ROG Phone 6 Pro si distinguono per le configurazioni di memoria e per il display OLED da 2 pollici rivolto verso il retro, di cui il ROG Phone 6 non dispone. Non sorprende che ASUS colleghi le luci RGB posteriori o il display della serie tramite un cavo a nastro, mentre un altro collega il modulo NFC alla scheda madre.

Nel frattempo, WekiHomeha evidenziato il sistema a doppia batteria del ROG Phone 6, che si combina per fornire una capacità di 6.000 mAh. Inoltre, queste batterie sono integrate nello Snapdragon 8 Plus Gen 1, sopra il quale si trova l'AeroActive Cooler 6 quando è collegato. Inoltre, il ROG Phone 6 si basa su una scheda madre impilata, che massimizza lo spazio e consente ad ASUS di includere batterie ad alta capacità.

Prevedibilmente, ASUS ha riempito la serie ROG Phone 6 con molto rame per aiutare a dissipare il calore delle due batterie, del SoC e del display. Per inciso, WekiHomeha scoperto una quantità significativa di pasta termica tra la scheda madre e il canale di raffreddamento della camera di vapore. In effetti, ASUS ha miniaturizzato la configurazione di un laptop, con diverse viti che fissano la scheda madre contro la pasta termica e il dissipatore. Per saperne di più su ROG Phone 6 e ROG Phone 6 Pro, consultare il nostro articolo di lancio articolo di lancio.

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Alex Alderson, 2022-07- 8 (Update: 2022-07- 8)