Secondo quanto riferito, la seconda fabbrica di Kumamoto di TSMC slitterebbe al 2029, mentre l'attenzione si sposta sull'espansione negli Stati Uniti

Il piano di TSMC di espandere la sua impronta in Giappone ha incontrato ritardiil secondo impianto di Kumamoto dovrebbe iniziare la produzione di volumi solo nella prima metà del 2029, con un ritardo di circa diciotto mesi rispetto alla tabella di marcia più recente, secondo Nikkan Kogyo Shimbun via MoneyDJ.

Anche la tempistica per la costruzione è cambiata. Il progetto era stato inizialmente previsto per l'apertura del terreno nel primo trimestre del 2025, poi è stato silenziosamente spostato a "qualche volta nel 2025" Il presidente e CEO di TSMC, C.C. Wei, ha attribuito lo slittamento alla congestione e ad altri problemi di traffico intorno al sito; un successivo articolo di , The Wall Street Journal, aggiunge che l'azienda sta dirottando le risorse verso il futuro aggiunge che l'azienda sta dirottando le risorse verso le sue fabbriche statunitensi per gestire la politica tariffaria, rendendo difficile stabilire la nuova data di inizio.

Le dinamiche di mercato sembrano essere un altro vento contrario. Economic Daily News osserva che i processi a 6 nm e 7 nm previsti per Kumamoto 2 sono destinati a clienti come Sony e Denso. Tuttavia, l'attuale domanda giapponese di questi nodi avanzati rimane limitata, il che riduce l'incentivo per una rapida realizzazione e contribuisce al ritardo del progetto.

Nonostante le sfide di Kumamoto 2, Kumamoto 1 è entrato senza problemi nella produzione di massa. Wei ha dichiarato agli investitori che il primo impianto, focalizzato sui chip da 12 nm a 28 nm, è entrato nella produzione di massa nella seconda metà del 2024 e sta già ottenendo buoni rendimenti.

In prospettiva, si prevede che i due impianti forniranno più di 100.000 wafer equivalenti da 12 pollici al mese, una volta che entrambi saranno operativi. L'investimento totale rimane di circa 2,96 trilioni di yen (~20,04 miliardi di dollari), con fino a 1,2 trilioni di yen (~8,12 miliardi di dollari) di sovvenzioni fornite dal Governo giapponese. L'arrivo di questa capacità nei tempi previsti dipende dalla rapidità con cui verranno eliminati i colli di bottiglia dell'infrastruttura - e dall'evoluzione della domanda di chip avanzati giapponesi per il settore automobilistico e dell'imaging nel resto del decennio.