SK hynix avrebbe unito DRAM e NAND in un pacchetto unificato di archiviazione ad alta larghezza di banda per incrementare le prestazioni dell'intelligenza artificiale sul dispositivo

SK hynix avrebbe raggiunto un importante traguardo con un'innovazione che potrebbe cambiare il modo in cui i dispositivi mobili gestiscono l'AI. La nuova architettura ibrida dell'azienda, High-Bandwidth Storage (HBS), fonde DRAM e NAND, consentendo una maggiore velocità dei dati, una minore latenza e una migliore efficienza energetica.

Secondo ETNews, SK hynix prevede che la sua nuova tecnologia aumenterà le prestazioni AI degli smartphone.

Memoria di nuova generazione per i dispositivi mobili dotati di AI

La parte fondamentale dell'ultima innovazione di SK hynix è la tecnologia Vertical Wire Fan-Out (VFO). VFO è un metodo che consente di impilare verticalmente fino a 16 strati di DRAM e NAND, collegati in linea retta. Con questo processo, SK hynix può ridurre la perdita di segnale e la distanza di trasmissione, perché non è necessario il cablaggio curvo comune nei pacchetti tradizionali.

Il risultato è un pacchetto HBS con un tempo di elaborazione dei dati più breve e una maggiore efficienza. Questo porta miglioramenti della larghezza di banda ai dispositivi mobili, in modo simile a come la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) ha incrementato le prestazioni delle GPU e dei server AI.

Più piccolo, più veloce e più fresco

Secondo SK hynix, il nuovo processo VFO riduce i requisiti di cablaggio di 4,6 volte. Riduce il consumo energetico del 5% e migliora la dissipazione del calore dell'1,4%. L'azienda sudcoreana ha anche ridotto l'altezza del packaging del 27 percento, consentendo ai dispositivi mobili di essere ancora più sottili e di funzionare a temperature più basse.

SK hynix risparmia anche sui costi di produzione, perché l'HBS non richiede la produzione di TSV (Through-Silicon Via), che collega verticalmente i chip impilati praticando e riempiendo fori microscopici attraverso i wafer di silicio, a differenza dell'HBM. Inoltre, questo aiuta ad aumentare la resa, che è fondamentale per scalare la produzione.

Portare le prestazioni AI nei chip mobili

Abbinato al processore applicativo (AP), il modulo HBS di SK hynix consentirà a smartphone e tablet di gestire meglio i carichi di lavoro AI. L'azienda ha già utilizzato il packaging DRAM basato su VFO in Apple's Vision Pro.