Qualcomm conferma che farà il dual-source dei chip di Samsung Foundry e TSMC

Ora che lo Snapdragon 8 Gen 3 è ufficiale e confermato che sarà prodotto sul nodo N4P di TSMC, è ora di concentrarsi sul suo successore. Gli addetti ai lavori hanno discusso su quale sia la fonderia per la produzione dello Snapdragon 8 Gen 4 utilizzerà, con uno di loro che suggerisce l'esclusività di TSMC e l'altro Samsung Foundry. Il doppio sourcing è anche sul tavolo, cosa che Qualcomm ha ora confermato.

In un'intervista con l'agenzia di stampa sudcoreana ETNewsil Vicepresidente Senior di Qualcomm, Alex Katuzian, ha dichiarato di essere aperto a collaborare con Samsung Foundry per le future esigenze di chip. Il CEO Cristiano Amon aggiunge che l'azienda non ha altra scelta che diversificare le sue fonti a causa dell'elevata domanda e della limitata capacità produttiva di TSMC. Inoltre, i prodotti di Qualcomm spaziano tra AP mobili, modem 5G, chip AR/VR e componenti IoT, molti dei quali non richiedono nodi all'avanguardia.

Purtroppo, il rapporto non conferma se i futuri chip Snapdragon di fascia alta saranno prodotti da Samsung Foundry. Le offerte di fascia media ed entry-level come lo Snapdragon 7s Gen 2 e Snapdragon 4 Gen 2 sono entrambi prodotti sul nodo a 4 nm di Samsung. Il dual-sourcing potrebbe avvenire nel 2024, quando il nodo 3GAP di Samsung entrerà nella produzione ad alto volume. I chip fabbricati su di esso (Snapdragon 8 Gen 5/Exynos 2500) arriveranno sugli scaffali nel 2025.

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