Peladn aggiorna il mini PC HO5 con il processore AMD Zen 5 Ryzen AI 9 HX 470 e la connettività OCuLink

Peladn ha annunciato l'https://peladn.us/blogs/news/peladn-unveils-the-new-ai-470-a-next-generation-ai-mini-pc-powered-by-amd-ryzen%E2%84%A2-ai-9-hx-470 il suo nuovo mini PC HO5, dotato del processore AMD Ryzen AI 9 HX 470. L'azienda ha inoltre recentemente annunciato un altro nuovo mini PC denominato YO2. L'H05 è previsto per il lancio globale alla fine di giugno 2026 con un prezzo al dettaglio di 1.299 dollari.

Questo ultimo modello fa seguito a una serie costante di lanci di hardware da parte del produttore negli ultimi mesi. All'inizio di quest'anno, abbiamo recensito una versione del mini-PC Peladn HO5 basato sulla piattaforma Strix Point di AMD. Nei mesi precedenti, Peladn aveva lanciato il WO-4, dotato di un APU AMD Ryzen meno potente.

Il nuovo HO5 è basato sul chip Ryzen AI 9 HX 470, costruito sull'architettura Zen 5 di AMD. Il processore presenta 12 core e 24 thread, oltre a una soluzione grafica Radeon 890M integrata con 16 unità di calcolo. L'hardware offre una potenza di calcolo combinata fino a 80 TOPS per le attività di intelligenza artificiale, consentendo agli utenti di eseguire in modo nativo modelli linguistici di grandi dimensioni e strumenti di produttività localizzati, anziché affidarsi ai servizi cloud.

Per quanto riguarda la memoria, sono disponibili 32 GB di RAM DDR5 e un SSD PCIe da 1 TB. È presente uno slot M.2 Gen4 secondario per l'espansione dello spazio di archiviazione. Peladn ha inoltre integrato una porta OCuLink sullo chassis a completamento della scheda grafica Radeon 890M integrata. La porta consente il collegamento a un dock GPU esterno, permettendo agli utenti di potenziare le prestazioni grafiche a livelli di classe desktop quando necessario. Questa attenzione al supporto della grafica esterna fa seguito al recente lancio da parte dell'azienda dell' dock eGPU Link S-3 , dotata di connettività Thunderbolt 5.

La connettività fisica del dispositivo include WiFi 7, Bluetooth 5.4, due porte Ethernet da 2,5 GbE e interfacce USB4. Il raffreddamento dei componenti interni è gestito dal sistema termico IceBlast 2.0 dell'azienda, che utilizza tre heatpipe in rame, una ventola a pale multiple e un dissipatore ad alta densità. Lo chassis presenta inoltre un design geometrico accentuato da un elemento di illuminazione RGB personalizzabile sul pannello superiore.